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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: gddr3一拖四显存测试治具

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: gddr5一拖二显存测试治具

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: ddr3*8一拖八内存条测试治具

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: gddr5内存芯片测试座

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: ddr2/3/4芯片测试座 ddr测试治具,内存颗粒测试座

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: lpddr240芯片测试座

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: lpddr221芯片分析测试座

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: lpddr168内存条芯片测试治具

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: ddr4*8一拖八内存条ic测试治具

公板！现货！一次性可以测8颗ddr4内存颗粒，大大提高生产效率
为方便广大客户测试不同规格的内存ic，发货随治具免费配齐4套限位框：7.5*11mm、9*11mm、9*11.1mm、9*11.5mm
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: sop8通用免拆芯片烧录测试夹

弹针采用进口铍铜镀金高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定及耐用性
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: bga24-1.0下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对bga24的ic芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:bga24 引脚间距1.0mm
测试座:bga24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: bga221-0.5下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对bga221的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga221 引脚间距0.5mm
测试座:bga221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: bga107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对bga107的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga107 引脚间距0.8mm
测试座:bga107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: bga48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:ic测试座、ic老化座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空；
适用封装:bga48 引脚间距0.8mm
测试座:bga48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: bga67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空
适用封装:bga67 引脚间距0.8mm
测试座:bga67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: ssd一拖四慧荣sm2256k主控转dip48测试板

此板采用慧荣sm2256k主控，可以兼容bga152/132/88/100、tsop48等多种封装闪存芯片转dip48测试。测试版已焊接好tsop48端子板，测试座可随意插拔互换。
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: qfn36-0.5翻盖弹片ic老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对qfn36的ic芯片进行烧写、测试
适用封装： qfn36引脚间距0.5mm
测试座： qfn36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: emcp221合金翻盖探针转sd接口ic测试座

emcp221 翻盖合金探针转sd接口测试座我司致力于emcp221 fbga221测试九游会平台的解决方案欢迎厂家、芯片封装厂来电咨询、合作用起来像u盘一样简单！
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: bga24翻盖弹片转dip8芯片测试座

bga24翻盖转dip8测试座新款双层转板，方便插入编程器锁紧座、更方便取放芯片等操作。
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