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qfp44下压弹片芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfp44的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp44引脚间距0.8mm
测试座:qfp4-0.8老化座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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qfp100下压弹片ic老化座
产品用途: 编程座、测试座,对qfp100的ic芯片进行烧写、测试 适用封装: qfp100引脚间距0.5mm 测 试 座: otq-100-0.5-09 特 点: 在两侧分别引出所有io口,方便用户整理插线
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qfp80下压弹片芯片老化座
产品用途:老化座、测试座,对qfp80的ic芯片进行测试 适用封装:tqfp80、 qfp80、引脚间距0.5mm 测 试 座: ic234-0804-001 特 点: 适用于tqfp80、 qfp80、引脚间距0.5mm的ic
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qfp64翻盖弹片ic老化座
1、 绝缘抗阻: 1000mω min.at dc 500v
2、耐电压: 1 minute at ac 700v
3、接触抗阻: 30mω or less at 10ma and 20mv (initial)
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qfp48翻盖弹片芯片老化座
性能指标:
1.工作温度:-55℃~ 150℃
2.接触电阻:≤0.05ω
3.绝缘电阻:500vd.c≥1×109ω
4.可焊性≥90%mm2
5.机械寿命:≥5000 h
6特殊规格可按用户需要定制
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qfp32翻盖弹片芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfp32的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp32、pqfp32、tqfp32,引脚间距0.8mm
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emmc153/169下压弹片转usb接口芯片测试座
1. 采用弹片下压转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153pin和169pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚...
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emcp162/186下压弹片转usb接口ic测试座
1. 采用弹片下压转usb接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚...
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emmc/emcp四合一金属探针座转usb3.0接口
1. 采用翻盖探针转usb3.0接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容emmc100、emmc153/169、emcp162/186、emcp221 .
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定...
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bga24翻盖弹片转dip8芯片测试座
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ddr4*8一拖八内存条测试治具(台湾订制版)
1、socket材料:优质铝合金、工程玻纤、工程塑料
2、pcba板材料:fr4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强
3、探针 材料:
针管:磷铜
针头:铍铜
弹簧:琴钢丝
电气...
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emmc153/169通用socket 转接板芯片分析座—新结构
1、emmc 153 /169 ball ptich:0.5
2、频率f:1600mhz
3、外形尺寸:25mm×25mm×4mm
4、避空高度:2mm(用于避空集成电路周围的元器件)
3、适用于:sandisk、三星等各类emmc颗粒
pcba...
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三星emmc黄点转dip48探针芯片测试座
1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力,可以兼容ic厚度0.8-1.5mm.
6. 实现nand内存的读取和访问.<...
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emmc153/169 emcp162/186 emcp221 转usb接口 测试座 三合一套装
产品用途:编程座、测试座,对emmc153/169 emcp221 emcp162/186 的ic芯片进行测试、读写
测试方法:
1.选择和ic匹配的限位框,把ic按方向平放入socket内
2...
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emmc153/169翻盖弹片转usb芯片测试座
产品用途:编程座、测试座,对emmc153/169的ic芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和ic匹配的限位框,把ic按方向平放入socket内
2.把usb线插到电脑上usb接口,打开座...
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emcp221翻盖弹片转sd芯片测试座
1. 采用弹片翻盖转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容221pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚度0.8-1....
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emcp162/186合金探针转sd芯片测试座
1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚度0.8-1.5mm.<...
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emcp162/186翻盖弹片转sd接口测试座
1. 采用弹片翻盖转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚...
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sm2256主控 bga152转dip48一拖二测试座
产品用途:编程座、测试座,对bga152的ic芯片进行测试、读取数据
适用封装:bga152、bga132 引脚间距1.0mm
测试座:bga152/132-1.0
特点:无需焊接,节约成本
sm2256k主控
规格...
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emmc169/153翻盖探针转sd芯片测试座
emmc169/153合金探针转sd芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6...
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