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大小硬盘通用座,改硬盘sn好帮手
采用单排线设计，性能稳定,抗干扰性能好。
翻盖弹片式活动座，寿命高达十万次。
直接焊接在（iphone4）4代主板上就可以使用。

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bga100翻盖探针转dip48芯片测试座
间距1.0mm，常规尺寸12×18mm、14*18mm，
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本款老化座，适配bga80脚，间距0.8，尺寸7*9mm的芯片；
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工厂直销，专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座； 本款老化座，适配bga48脚，间距0.5，尺寸4*5mm的芯片 接触稳定，测试寿命长，品质保证！

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bga316/tsop48一拖二测试座是我公司为了flash行业研发的低成本，翻盖操作取换芯片简单，探针使用寿命高。适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进...

我公司专业定制各类bga芯片测试治具， 适合封装脚位有：bga152、bga137、bga100、bga96、bga88等.. 结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、下压等 接触方式：探针

fn8 烧录座 qfn8-0.5 wson8 mlp8 2×2mm 翻盖探针测试座 厂家
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lga60下压弹片测试座 lga60芯片 烧录座
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dfn8测试座 wson8-1.27转接座 qfn8 6*8mm下压探针老化座厂家
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emmc169/153转sd测试座 emmc编程器 bga socket烧录座 测试治具
间距0.5mm 30pin
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bga137翻盖探针转dip48芯片测试座 间距0.8mm，10.5×13mm，只支持8位的bga137芯片； br> 大量现货，当天发！br>

bga63 0.8间距socket 翻盖弹片测试座装满63针通孔焊接型老化座
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