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测试座（夹具）特点：
①测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
②测试座设计翻盖旋钮结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定，保护引脚不形变。
③测试座使用进...

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越...

根据用户要求定做各种阵列的socket；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
高精度的定位槽和导向孔，保证ic定位精确，测试效率高；
交期短，质保时间长。

测试座（夹具）特点：
①ate自动化测试结构，适用于机械手放取芯片测试。
②测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，频率更高。
③测试...

专业定制各类ic测试座、测试治具、老化座
一件起订，价格优惠
sop封装，88pin 1.27间距

材料&特性：
socket本体：pei
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω，500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~175℃@3000小时...

适用封装芯片为：clcc44pin 间距为1.27mm 尺寸：16.5*16.5m
根据客户需求，上盖和底盖均需要做避空处理

产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！
bga/emcp254翻盖弹片转sd接口测试座

产品用途:编程座、测试座
适用封装:qfn64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:qfn64-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定

适用于emcp221封装芯片的测试；
可作为bga221芯片测试、烧录、老化使用;

材质： pes,pei
导电体： 镀金探针
触点压力： 30-50g per pin
接触阻抗：30mω or less at 10ma and 20mv (initial)
耐电压： 1minuteatac700
绝缘电阻：1000 mω min,at dc 500v
...

适用于ic设计公司作芯片的样片功能验证使用
芯片封装参数：qfn48 间距0.5mm 尺寸7*7mm
根据客户要求，达到3ghz频率，电流200ma
采用进口探针，测试寿命可达8-10w次

1、此款测试座适用于自动烧录、测试机台.可设计成翻盖/手自一体的结构，定位精准，操作方便;
2、采用进口镀金探针和防静电材料（torlon\pei\pps\peek) 对残球、锡球不匀的ic都能精确接触。
3、socket只...

1、应用pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8pitch等
2、材料：fr4/pps/pei/torlon/peek/peek ceramic
3、适用封种：bga/qfp/qfn/wcsp等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、open-top
5、接触方式：探针...

工厂直销，qfp176-0.4合金翻盖测试座；
可根据客户需求定制不同封装、间距、尺寸的ic测试座;
欢迎来图，来电咨询洽谈；

可测试的ufs芯片型号：kluag2g1bd-e0b2 / klubg4g1bd-e0b1 / klucg8g1bd-e0b1