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- [鸿怡动态]鸿怡电子to247系列高温老化座助力第三代半导体掘起2021年04月21日 14:32
- 目前在“十四五”规划等国家政策的推动下，半导体集成电路领域正在快速成长，其中，第三代半导体器件凭借较大的禁带宽度、高导热率、高电子饱和漂移速度、高击穿电压、优良的物理和化学稳定性等特点，备受企业和资本市场的热捧。 据了解，国内不少封测企业已开始启动并组建功率器件实验室及功率器件产线的工作，开始大力布局“三代半封测”领域。 to-220/to247系列的产品已经进入了试产阶段，并且在样品阶段完成了aec-q101车规级标准的摸底
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- [行业资讯]ic socket在芯片ft测试（最终测试）的应用2020年08月21日 18:08
- 测试相关的各种名词：ate-----------automatic test equipment,自动化测试设备，是一个高性能计算机控制的设备的集合，可以实现自动化的测试。 tester---------测试机，是由电子系统组成，这些系统产生信号，建立适当的测试模式，正确地按顺序设置，然后使用它们来驱动芯片本身，并抓取芯片的输出反馈，或者进行记录，或者和测试机中预期的反馈进行比较，从而判断好品和坏品。 test program---测试程序，测试机通过执行一组称为测试程序的指
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- [鸿怡动态]鸿怡电子最新研发应用于to封装光器件的二级管老化测试座2020年08月06日 17:27
- 光器件采用to封装的一般称之为同轴器件，目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。to封装从尺寸上也有很大的发展，不同的尺寸通常代表了不同的应用领域。同时根据应用领域的不同，叫法也各不相同如：热电堆、光电传感器、激光二级管等等。 1、常规的to56 to56也就是说,to底座的外径为5.6mm的一种封装方式。主要的应用范围就是常规光器件，因为5.6mm大小适中，与常规的sfp模块、xfp模块结构均能够吻合，所以得到了巨大的发展。目前主要应用于ld
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- [行业资讯]鸿怡电子，告诉您芯片的htol测试是什么？2020年06月23日 17:55
- 在前面我们介绍了ic的可靠性试验的大致，那么ic在使用期的寿命测试中的htol是什么呢？ 使用期的寿命测试又包含高温工作寿命（htol）和低温工作寿命（ltol），对于亚微米级尺寸的器件，热载流子效应对于器件寿命有着显著的影响，低温工作时相对比较苛刻，所以像存储器、处理器等纳米级别工艺的产品通常需要进行低温工作寿命测试。而对于0.1um以上的大多数模拟以及射频器件通常采用高温工作寿命进行评估。 进行htol（high temperature operation life）测
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- [鸿怡动态]鸿怡电子-andk测试socket助力芯片可靠性试验2020年05月14日 15:10
- 可靠性测试是芯片测试的最后一环节，在进行可靠性测试后的芯片才可以流入市场。 可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如esd静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化htol【high temperature operating life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有hast【highly accelerated stress test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或
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- [鸿怡动态]btb公母座测试的最佳方案，弹片微针模组来帮您2019年10月21日 16:01
- 在连接器（connector）市场上，板对板连接器（btb connector）很普遍，在市场上占比也非常大，并且在传输能力上btb连接器的表现是最好的，所以它在办公设备、电信网络、3c智能电子产品、智能家居、医疗设备等众多科技领域当中得到非常广泛的使用，也发挥着非常重要的作用；因此，更加突显btb连接器测试的重要性。在科技发展非常迅速的时代，电子产品越来越小，功能越来越多，对于电子产品相关配件精密度的要求也越高，所以产品的内部使用空间就非常小，这样也就需要更精密更小的连接器
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- [鸿怡动态]固态厂商是如何做测试的？2019年08月16日 17:27
- 现今市流上nand flash主流的芯片厂商分别为：intel、micron、samsung、toshiba、hynix等。我们也知道nand flash在ssd固态硬盘整个成本中所占比率非常高,高达整个ssd成本的70%，在此种状况下，固态厂家在投产前大多都会对所购买的nand flash进行100%测试检验，以确保所有投入生产使用的芯片良率，保证固态硬盘的产品质量。 那么ssd中的nand flash是如何进行测试的呢？ 首先根据flash的制造工艺不同，大致分为两种：一
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- [鸿怡动态]大电流微针模组在电池pack线自动化装置的应用2019年06月25日 15:32
- 大电流微针模组，顾名思义，可过更大电流的微针测试模组，一般应用于电池/电源类产品的测试。 我们都知道，电池的pack自动化生产线工艺包括从电芯的分选配组、自动焊接、半成品组装、老化测试、pack检测、pack包装等等，最后组成的电池模组。 简单来说，电池模组则是由众多的电芯，通过pack装配线严格筛选，将一致性好的电芯按照精密设计组装成为的模块化的电池模组，并加装单体电池监控与管理装置。 其中最重要一关就是电池下线测试，锂电池测试下线前对模组全性能检查，包括模组电压/电阻、电
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- [鸿怡动态]推荐一款新的应用于大电流的小间距微针模组2019年06月24日 11:12
- 目前市场上手机，平板电脑的应用如此广泛，各类电池的需求量也是巨大。 而针对电池的测试，据了解，目前各大自动化设备厂商和电池生产厂家均还是是采用传统的连接器公母座对扣的方式。这种做法虽然板子成本低，但是使用的次数只有几十次。在测试中会有以下问题，首先测试效率低下，其次，使用寿命短，只有50次左右。再次，测试中会对电池的fpc connector有损伤，而且会有误测现象，从而导致不良品通过测试。不仅生产效率低，良率更低。从而给生产厂家带来一定的麻烦。 当前，电池/电源类产品测试的
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- [鸿怡动态]鸿怡电子ic测试座设计特点2018年12月12日 14:49
- ic测试座(测试插座)是对ic器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。鸿怡电子ic测试座设计特点：我们的ic测试座采用带浮动z轴压力盘的钳壳顶盖，以兼容封装厚度容差。低/中/高性能芯片测试探针高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装最小可测试芯片封装间距低至0.25mm适用于bga,lga,mlp,qfp,qfn,tssop,wlcsp,csp,plcc模组，以及更多的封装类型。顶盖或ic测试座基座可内置散热器基材为高性能的peek/torlo
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- [鸿怡动态]弹片微针模组与探针模组的优劣对比2018年08月30日 18:25
- 我公司新研发了，由开模弹片与connector直接接触的方式对connector进行测试;避免了因采用maing connector 产生的各种问题;
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- [鸿怡动态]btb/fpc微针模组测试治具2018年08月29日 15:07
- 以上fpc功能测试整体九游会平台的解决方案由深圳市鸿怡电子有限公司提供，希望对大家有所帮助.
邮箱：liu@hydz999.com 欢迎发送您的fpc/connector参数，由我公司专业的工程技术人员为您评估报价！
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- [常见问题]fpc测试治具的检测方法同传统fpc测试方法的比较2017年12月23日 10:04
- 我公司的fpc测试治具采用了开模弹片的方式，采用高精度模具开模，将测试模块实现标准化。最小间距可做到0.2mm,大大降低了客户的测试成本。采用pei/torlon材料，高精度、持久耐磨损。使用寿命可达30万次。
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- [常见问题]弹片测试座和探针测试座的区别？2017年06月08日 10:02
- 一、什么是探针？探针有那些常用种类？ 探针是电测试的接触媒介，为高端精密型电子五金元器件。 1.ict探针 （ict series probes) 2.界面探针(interface probes) 3.微型探针（microseries probes) 4.开关探针（switch probes) 5.高频探针（coaxial probes) 6.旋转探针（rotator probes) 7.高电流探针（high current probes) 8.半导体探针 (semicond
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- [鸿怡动态]弹簧针结构的ic测试座的保养与清洗方法详情介绍2016年07月19日 11:35
- 对ic测试座进行定期的保养与清洗是非常重要的，主要是为了保证其使用寿命。在保养与清洗之前一定要先了解它的构造，只有了解了它的构造之 后才能更好的进行保养与清洗。 ic测试座头一般采用铝合金材料，表面阳极氧化处理，也有座头采用torlon和pei材料制作而成的，绝缘材料主要有torlon、pei、pps、vespal、 fr-4、peek、改性陶瓷板等。而导电体最常见的是弹簧针，还有pin 弹簧、h-pin、弹簧、线针、弹片等。 下面就最常见的弹簧针结构的ic测试座来说明如
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