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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 最新lcd tp connector微针模组测试座

定位精度高；
采用进口高性能探针，使用次数超过30万次，
采用探针接触，避免了因使用mating connector造成的connector压伤和锡裂；
用进口材料，高精度设备加工，使夹具经久耐用，降低夹具的维护成本...
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: connector摄像头模组测试座

◆ 采用手动翻盖/手自一体，定位精确，操作方便
◆ 采用进口镀金探针和进口防静电材料（torlon、pei、 pps、peek、fr4）
◆ 压板自动调节对ic的压力,保证下压力均匀:探针
自适应能力强,...
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: 定制bga一拖四翻盖探针测试治具

产品数据：
1、应用pitch：0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2、材料：fp4/pps/pei/torlon/peek/peek ceramic
3、适用封装：bga/qfp/qfn/wscp等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、open- 更多

: fpc/connector弹片微针模组测试治具

fpc/ffc的终端连接电路、组件等进行电气测试；
照相机的照相模块、马达模块的电气性能测试；
硬盘、软盘等磁头模块、马达模块的电气性能测试；
lcd/tfp（带fpc/ffp)等显示屏电气性能测试；
各类...
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: 7050-4pin单面弹晶振老化座

产品数据:
1、材料：pei
2、适用ic尺寸：1.5x1.5～12x12mm
3、最高频率：>9.3ghz
4、结构：open-top/翻盖
5、接触方式：探针
6、工作温度：-55°c～175°c<...
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: 5032-4pin单面弹晶振测试座

产品数据:
1、材料：pei
2、适用ic尺寸：1.5x1.5～12x12mm
3、最高频率：>9.3ghz
4、结构：open-top/翻盖
5、接触方式：探针
6、工作温度：-55°c～175°c<...
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: 贴片晶振2016-4pin晶振双面弹测试座

产品数据: 1、材料：pei 2、适用ic尺寸：1.5x1.5～12x12mm 3、最高频率：>9.3ghz 4、结构：open-top/翻盖 5、接触方式：探针 6、工作温度：-55°c～175°c 探针接触细节产品特点：...
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: 晶体振荡器插座7050贴片晶振老化测试座7.0 x5.0mm

open-top结构采用双触点技术，接触更稳定测试座外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度
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: 晶体振荡器插座2.0 x1.6mm贴片晶振老化测试座

open-top结构采用双触点技术，接触更稳定测试座外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度
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: 5032贴片晶振测试座

open-top结构采用双触点技术，接触更稳定测试座外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度
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: 3225晶振测试老化座-四pin

open-top结构采用双触点技术，接触更稳定
测试座外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好
镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、...
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: 晶振频率测试老化座

open-top结构采用双触点技术，接触更稳定
?座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
?弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好
?镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗...
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: 度信接口gc0307-p 摄像头芯片翻盖探针测试座

gc0307芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如galaxycore、. byd 、micron（aptina）、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pixart等品牌.
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: 度信接口 ov7670-p 摄像头芯片翻盖探针测试座

ov7670芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如galaxycore、. byd 、micron（aptina）、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pixart等品牌.
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: 度信接口 gc0309-p 摄像头芯片翻盖探针测试座

gc0309 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如galaxycore、. byd 、micron（aptina）、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pixart等品牌.
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: 度信接口 ov2675-p 摄像头芯片翻盖探针测试座

ov2675 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如galaxycore、. byd 、micron（aptina）、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pixart等品牌.
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: 度信接口bf3703-p摄像头芯片翻盖探针测试座

bf3703 芯片测试座专用度信主板测试sensor，如galaxycore、. byd 、micron（aptina）、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pixart等品牌.
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: emmc153/169下压弹片转usb接口芯片测试座

1. 采用弹片下压转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153pin和169pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容ic厚...
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: emcp162/186下压弹片转usb接口ic测试座

1. 采用弹片下压转usb接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容ic厚...
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: emmc/emcp四合一金属探针座转usb3.0接口

1. 采用翻盖探针转usb3.0接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容emmc100、emmc153/169、emcp162/186、emcp221 .
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定...
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