定制 lga30封装 射频芯片 测试座 测试夹具 10g高频socket-九游会平台
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定制 lga30封装 射频芯片 测试座 测试夹具 10g高频socket
定制 lga30封装 射频芯片 测试座 测试夹具 10g高频socket详细信息
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定制 lga30封装 射频芯片 测试座 测试夹具 10g高频socket
产品简介:
应用:射频频芯片测试
性能要求:频率最高10ghz,,插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630ma。
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产品简介:
应用:射频频芯片测试
性能要求:频率最高10ghz,,插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630ma。
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1、工作温度:-55℃~155℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" au over 50-100μ" ni;
4、单pin额定电压&电流:直流12v&1.0a;
5、耐压:ac700v@1min;
6、接触电阻:≤100mω;
7、绝缘电阻(insulation resistance):1000mω min at dc 500v ;
8、频率≤800mhz;
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④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越大;
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qfn56下压探针烧录夹具特点:
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③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)pcb与socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。
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