鸿怡电子生产定制的定制bga24pin-1.0mm-6x8mm塑胶翻盖晶振测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用测试环境：老化、测试、烧录
bga封装晶振测试座产品简介：
测试温度：-55°~ 85°
测试电流：1a
测试电压：10v
测试座结构：翻盖式
测试座材料：塑胶
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