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bga9pin-0.4mm-1.228x1.258mm塑胶翻盖芯片测试座

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bga9pin-0.4mm-1.228x1.258mm塑胶翻盖芯片测试座

bga9pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌：hmilu
芯片封装形式：bga
芯片引脚：9pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：1.228*1.258mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的bga9pin-0.4mm-1.228x1.258mm塑胶翻盖芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用bga9pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

bga9pin芯片测试socket产品简介：

芯片测试温度：-45°- 125°

芯片测试电流：500ma

芯片测试频率：800mhz

芯片测试socket结构：翻盖式

芯片测试座材料：pei

ic测试座

ic测试夹具

bga芯片测试座

芯片测试socket

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芯片封装形式：cqfp
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：18.4*18.4mm

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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：4*3mm

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生产品牌厂家：鸿怡电子—hmilu
芯片封装形式：bga
芯片引脚：272pin-实际下针85pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：21*21mm

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