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bga484pin-1.0mm-23x23mm合金旋钮翻盖测试治具详细信息/detailed information

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bga484pin-1.0mm-23x23mm合金旋钮翻盖测试治具

bga484pin芯片测试治具规格参数:
品牌:hmilu
芯片封装形式:bga
芯片引脚:484pin
芯片引脚间距:1.0mm
适配芯片尺寸:23*23mm
订购热线:13631538587

鸿怡电子生产定制的bga484pin-1.0mm-23x23mm合金旋钮翻盖测试治具的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用bga484pin芯片测试环境:老化、测试、烧录

bga484pin芯片测试治具产品简介:

芯片测试频率:1ghz

芯片测试电压:<5v

芯片测试温度:-40°~ 125°

芯片测试治具结构:旋钮翻盖式

bga484测试治具

bga芯片测试架

芯片测试治具

ic测试座

ic测试治具


采购:bga484pin-1.0mm-23x23mm合金旋钮翻盖测试治具

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芯片引脚间距:1.0mm
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芯片引脚:24pin
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芯片引脚间距:1.0mm
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