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bga174pin-0.4mm-6.6x6.6mm合金翻盖探针芯片测试座

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bga174pin-0.4mm-6.6x6.6mm合金翻盖探针芯片测试座

bga174pin芯片测试座规格参数：
品牌：hmilu
芯片封装形式：bga
芯片引脚：174pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：6.6*6.6mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的bga174pin-0.4mm-6.6x6.6mm合金翻盖探针芯片测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

bga174pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

bga174pin芯片测试座产品简介：

芯片测试频率：3ghz

芯片测试电流：小于1a

芯片测试温度：-45°~ 125°

芯片测试座结构：翻盖式

ic测试座

bga芯片测试夹具

芯片测试socket

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芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：1.0mm
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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
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