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bga132pin-0.4mm-5.4x5.8mm合金翻盖探针芯片测试座

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bga132pin-0.4mm-5.4x5.8mm合金翻盖探针芯片测试座

bga132pin芯片测试座规格参数：
品牌：hmilu
芯片封装形式：bga
芯片引脚：132pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：5.4*5.8mm
芯片厚度：1.06mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的bga132pin-0.4mm-5.4x5.8mm合金翻盖探针芯片测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用bga132pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，支持iv测试分析

bga132pin芯片测试座产品简介：

芯片测试温度：-40°~ 125°

芯片测试电流：200ma

芯片测试频率：500mhz

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试座材料：合金

ic测试座

bga芯片测试socket

bga芯片测试座

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芯片封装形式：cqfp
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：1.0mm
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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
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芯片封装形式：bga
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