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浏览:- 发布日期:2018-10-12 14:34:21【 】

一般来说,ic测试主要包括芯片引脚连续性测试,漏电流测试,一些dc(直流)测试,功能测试(功能测试),trimtest,根据芯片类型,还有一些其他测试,如ad / da。 会有一些特殊的测试类型。

芯片测试的目的是找到在试图节省成本时没有问题的芯片。因此,首先将检测易于检测或相对常见的缺陷类型。一般来说,你要做的第一件事是连续性测试,我们称之为连续性测试。这是为了检查每个引脚的连接是否正常。

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        芯片测试通常分为最终测试和来自测试对象的晶圆测试,测试对象是指已经封装的芯片和尚未封装的芯片。为什么要把它分成两段?简单来说,因为封装也具有成本效益,为了尽可能地节省成本,可以在芯片封装之前执行一些测试以消除一些损坏的芯片。为了确保芯片没有问题,最后的测试,即ft测试是最后一次拦截,也是必要的环节。最终测试封装和芯片开发公司将使用fat测试座用于fat,深圳市鸿怡电子有限公司,具有多年的生产和开发经验。我们与多家芯片封装测试公司和芯片开发设计公司合作,提供各种ic测试座和ic测试夹具
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