芯片老化座又称为芯片老炼座，ic burn in socket, ic aging socket,目前主流的封装包括：bga qfn qfp sop soic pga fpga fp tf dip等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为：hast、pc、htrb、htgb、htol、ltol、htsl、ltsl、thb等测试种类，基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来，同时辅助对应的测试时长。芯片老化低温最低是-55℃，最高一般在155℃，不过也有特殊芯片需要175℃，甚至200℃。老化时长一般为12小时、100小时、168小时、500小时、1000小时，3000小时等，根据芯片的级别和测试标准来对应设置即可。
一、品名：dfn8-1.27-6×8老化测试座
封装尺寸：dfn8封装，间距1.27mm，尺寸6*8mm
测试支持：-45~125℃，消费级sd nand ic以及 nor flash芯片的老化、老炼测试；
产品特色：采用pogo pin镀金探针结构，适应极端环境的老化测试，在高低温高湿的环境下表现优秀；
二、品名：to247-3l下压老化座
封装尺寸：to247封装/to-3p封装，间距5.44mm，尺寸41.1*15.6mm
测试支持：测试环境温度-45~155℃；相对湿度rh 85%，测试时长1000小时
产品特色：适用于自动化上下料，批量老化板快速取放芯片，自动化老化测试车间，批量推进至老化炉老化舱内，进行智能老化测试。
产品用途：hast/htol等老化测试、可靠性测试，自动化设备匹配使用，手工测试亦可。
三、品名：sd-nand转usb测试座
封装尺寸：dfn8封装，间距1.27mm，尺寸6*8mm
测试支持：-45~125℃，消费级sd nand ic的烧录以及测速性能测试功能
产品特色：采用pogo pin镀金探针结构，适应极端环境的老化测试，在高低温高湿的环境下表现优秀；独特的主控板设计，使得芯片的测试更加容易，快速的usb连接，方便主机的快速读写测试
四、品名：sop8 1.27 老化测试座 （共3款类型，分别对应大中小型）
封装尺寸：支持封装类型为soic sop ssop等，本体宽度尺寸 150mil 3.9mm、209mil 5.4mm、300mil 7.5mm；
测试支持：sop类芯片用途多样，一般用来作为电源，eeprom，nor flash，bios等用途；所以测试座能满足老化测试的同时，也能兼容烧录等低速功能测试要求；
产品特色：成本优势明显，能适配多种测试场景，耐高低温的同时，兼顾了高次数寿命等要求；
产品用途：hast测试、htol老化测试，ate高速烧录，flash/eeprom 固件读写等
五、品名：qfn32 0.5 5*5 老化座
封装尺寸：qfn封装，0.5mm间距，5*5mm尺寸
测试支持：mcu以及eeprom封装，射频芯片老化测试用途
产品特色：耐高低温-45~155℃，弹片耐温能力强，接触阻抗低，接触稳定；
产品用途：老化测试以及hast、htol、pct等以及同样封装的烧录用途
六、品名：qfp44 0.8 老化测试座
封装尺寸：支持封装类型为qfp，tqfp等，本体宽度尺寸10.5*105mm，带引脚尺寸：12*12mm，间距0.8mm；
测试支持：qfp类芯片用途多样，一般用来作为电源，mcu等用途；所以其常被用来烧录固件以及mcu的老化测试等
产品特色：开模件产品，焊接至测试pcb，接触稳定以及支持高速取放等测试；
产品用途：-45~155℃宽幅动态老化测试要求，老化时长高达1000小时的循环测试；
七、品名：qfn48 0.35 5*5 老化座
封装尺寸：qfn封装，0.35mm间距，5*5mm尺寸
测试支持：微小型mcu封装等芯片，
产品特色：耐高低温-45~155℃，弹片耐温能力强，接触阻抗低，接触稳定；能很好的配合基础电平测试，低阻抗在微电老化的测试座有很好的表现。
产品用途：老化测试以及hast、htol、pct等以及同样封装的烧录用途
八、品名：qfp48 0.5 翻盖老化测试座
封装尺寸：支持封装类型为qfp，tqfp等，本体宽度尺寸7*7mm，带引脚尺寸：9*9mm，间距0.5mm；
测试支持：qfp类芯片用途多样，一般用来作为电源，mcu等用途；所以其常被用来烧录固件以及mcu的老化测试等
产品特色：开模件产品，焊接至测试pcb，接触稳定以及支持高速取放等测试；
产品用途：-55~155℃宽幅动态老化测试要求，老化时长高达1000小时的循环测试；
九、品名：qfp100 0.5 下压老化座
封装尺寸：qfp 0.5间距 14*14mm本体尺寸 16*16mm带引脚尺寸
测试支持：stm32类mcu专用老化测试座
产品特色：耐高低温-45~155℃，弹片耐温能力强，接触阻抗低，接触稳定；在应对ate高速老化测试的工作中表现优异；
产品用途：老化测试以及hast、htol、pct等以及同样封装的烧录用途
十、品名：7050-8pin晶振老化座
封装尺寸：针对7050封装尺寸的晶振而生产，8pin间距2.54mm
测试支持：主要用于晶振的带电老化，可编程晶振烧录
产品特色：开模件产品，焊接至测试pcb，接触稳定以及支持高速取放等测试；
产品用途：-55~155℃宽幅动态老化测试要求，老化时长高达1000小时的循环测试；
十一、品名：qfp48 0.5 下压老化座
封装尺寸：qfp 0.5间距 7*7mm本体尺寸 9*9mm带引脚尺寸
测试支持：mcu芯片老化，pmic芯片老化
产品特色：耐高低温-45~155℃，弹片耐温能力强，接触阻抗低，接触稳定；在应对ate高速老化测试的工作中表现优异；
产品用途：老化测试以及hast、htol、pct等以及同样封装的烧录用途
十二、品名：qfp64-0.5 open top burn in socket
封装尺寸：qfp/fqfp/tqfp封装，0.5mm间距，10*10mm本体尺寸，12*12mm
测试支持：其qfp64的lcd驱动电路，其用途是辅助液晶驱动芯片，主要是用于该芯片的老化测试，也可做低速烧录工作；
产品特色：低成本老化测试方案
产品用途：-55~155℃宽幅动态老化测试要求，老化时长高达1000小时的循环测试；
十三、品名：sop8 ate 测试座
封装尺寸：sop8封装，1.27mm 间距
测试支持：sop8 高速芯片测试座
产品特色：耐高低温-45~155℃，弹片耐温能力强，接触阻抗低，接触稳定；应对ate高速性能测试的工作中表现优异；
产品用途：快速机台的高速sop8测试，能在参与芯片的测试的同时，参与hast高低温测试环境；
十四、品名：sop16 1.27 ate 测试座
封装尺寸：sop soic封装 8pin 2.54mm 以及 16pin 1.27mm
测试支持：耐高低温-45~155℃，弹片耐温能力强，接触阻抗低，接触稳定；应对ate高速性能测试的工作中表现优异；
产品特色：国产替代芯片老化座，成本更优；
产品用途：快速机台的高速sop16测试，能在参与芯片的测试的同时，参与hast、ft测试座，高低温测试环境；
