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- [鸿怡动态]鸿怡电子sop封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15
- 众所周知，sop封装是一种最常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。 sop器件又称为soic（small outline integrated circuit，）是dip的缩小形式，引线中心距为1.27mm、0.65mm居多，材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛，而且以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型
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- [鸿怡动态]鸿怡电子andk品牌ic测试座获取美国商标2018年08月23日 09:38
- 们的所有ic测试座（包括bga测试座座，qfn测试座座，ddr测试座，fpc连接器针模测试座，qfp烧录座，sop / soic老化/烧录座，晶体振荡器测试座，tsop老化座，ssd测试九游会平台的解决方案等）在美国合法销售，我们的ic测试座及其品牌受美国法律保护。
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- [行业资讯]阐述芯片老化测试座在半导体市场的运用2018年03月27日 17:19
- 老化测试座广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。
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