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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: qfn28翻盖弹片单层板ic测试座

产品用途:编程座、测试座，对qfn28的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn28
引脚间距:0.5mm
测试座:qfn28-0.5
特点:采用u型顶针，接触更稳定
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: qfn24-0.5 双层板芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对qfn24的ic芯片进行烧写、测试适用封装:qfn24引脚间距0.5mm 测试座:qfn24-0.5 特点:采用u型顶针，接触更稳定
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: qfn20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对qfn20的ic芯片进行烧写、测试
适用封装： qfn20，mlp20，mlf20 引脚间距0.5mm
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: qfp100下压弹片ic烧录座

产品用途：编程座、测试座，对qfp100的ic芯片进行烧写、测试
适用封装：qfp100引脚间距0.5mm
测试座：qfp100-0.5烧录座
特点：在两侧分别引出所有io口，方便用户整理插线
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: qfp80下压弹片ic测试座

产品用途：编程座、测试座，对qfp80的ic芯片进行烧写、测试适用封装：qfp80引脚间距0.5mm 测试座：qfp80-0.5烧录座特点：底部引出引脚为不规则排列
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: qfp44下压弹片双层板芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对qfp44的ic芯片进行烧写、测试
适用封装：qfp44引脚间距0.8mm
测试座：qfp4-0.8烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: emmc153/169下压弹片转usb接口芯片测试座

1. 采用弹片下压转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153pin和169pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容ic厚...
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: emcp162/186下压弹片转usb接口ic测试座

1. 采用弹片下压转usb接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容ic厚...
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: emmc153/169翻盖弹片转sd接口芯片测试座

1. 采用翻盖弹片转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153pin和169pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可...
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[新闻中心]鸿怡电子ic测试座工程师：ar/vr眼镜核心技术解析，其测试九游会平台的解决方案分享2024年07月23日 16:50: 增强现实（ar）和虚拟现实（vr）逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中，ar/vr眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子ic测试工程师介绍：为了充分发挥其潜能，ar/vr眼镜往往集成了多种顶尖技术，包括芯片、传感器、wifi模块、蓝牙模块和光学模组。一、ar/vr眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 ar/vr眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件，性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前，常见的芯片类型有cpu（中央处理器）、gpu（图形处理单元）及u; 阅读（3）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架

[新闻中心]全面解析ddr5内存颗粒的技术革新：深圳鸿怡电子ddr5内存测试治具的特点2024年06月13日 11:35: 随着计算机硬件技术的迅猛发展，内存技术也在不断迎来新的突破。ddr5内存颗粒作为新一代内存标准，正逐步走入大众的视野，成为无数电脑爱好者和专业人士关注的焦点。那么，ddr5内存颗粒究竟带来了哪些创新和优势呢？ ddr5内存颗粒概述根据鸿怡电子ic测试座工程师介绍：ddr5（double data rate 5 synchronous dynamic random access memory）是第五代同步动态随机存取内存，相较于前几代的ddr内存，ddr5在容量、速度和功耗; 阅读（7）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架|内存条测试夹具|ddr测试夹具|ddr测试治具

[新闻中心]半导体器件：to252肖特基二极管mosfet筛选测试与测试座解析2024年05月20日 15:15: 肖特基二极管是一种重要的半导体器件，在电子领域具有广泛的应用。它由肖特基结组成，具有优秀的电性能和尺寸小巧的特点。鸿怡电子ic测试座工程师介绍：肖特基二极管的结构由肖特基障垒和p-n结构组成。肖特基障垒是由金属和半导体材料的界面形成的，相比于传统的p-n结，肖特基障垒能够提供更低的正向电压降，从而减小了二极管的开启压降和反向电流。这使得肖特基二极管具有更快的开关速度和更低的开启功率损耗。肖特基二极管的原理基于肖特基效应，即金属与半导体接触形成的肖特基障垒产生的电场屏蔽效; 阅读（10）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架

[新闻中心]鸿怡电子工程师从五个方面总结：ic测试座—在集成电路芯片测试中起到什么作用？2024年05月10日 11:46: ic测试座是集成电路芯片测试中重要的连接器设备之一，根据鸿怡电子ic测试座工程师介绍：它在测试过程中发挥着至关重要的作用。ic测试座是一种用于测试集成电路芯片的底座装置，又称ic测试底座、ic测试socket、ic测试夹具等，它可以连接芯片和测试设备，为测试提供电源和信号传输的功能。 1、ic测试座可以提供稳定的电源供应。在测试过程中，芯片需要一个稳定的电源来运行，以确保测试结果的准确性。ic测试座通过连接芯片和测试设备的晶圆卡座，可以为芯片提供所需的电源，并保证电压的稳定; 阅读（9）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架|新闻||qfn系列|sop测试座|qfp封装测试座|晶振老化座

[新闻中心]鸿怡电子多功能存储芯片测试座：推动国产芯片替代，提高测试效率、降低测试成本2024年04月22日 11:55: 多功能存储芯片是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍：它们具有非常独特的封装和测试特点，需经过一系列严格的测试才能确保其稳定性和性能。一、多功能存储芯片的封装特点多功能存储芯片的封装是指将芯片固定在包裹材料中，以保护芯片免受环境因素的影响。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍：不同类型的存储芯片封装方式各异，常见的封装形式包括裸片、qfn、bga、emmc、tsop48等。裸片封装是将芯片直接粘贴在pcb上，常用于; 阅读（9）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架|存储芯片测试座|闪存颗粒测试座|缓存芯片测试座|新闻|ddr测试夹具|ddr测试治具

[新闻中心]鸿怡电子-电子器件之功率二极管的封装测试以及对应的测试座特点分析详解2024年01月25日 14:40: sma/smb/smc二极管封装测试座 sma/smb/smc type diode lc test socketsma/smb/smc二极管测试座是一种用于测试和连接sma、smb或smc封装的二极管的插座。鸿怡电子功率二极管测试座工程师介绍：这些ic测试座通常用于电子测试和制造过程中，以便方便地插入和拔出二极管，并确保良好的接触。它们允许在测试期间对二极管进行测量和分析，以确保其性能符合要求。这些测试座通常具有与相应二极管封装兼容的插针和插孔，以实现可靠的连接。电子; 阅读（7）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架

[新闻中心]ic测试座工程师：功率元器件的封装特点，功率器件适用场景以及鸿怡电子ic老化寿命测试座2024年01月22日 15:01: 功率元器件——封装形式： 1. to封装：to封装是一种传统的功率元器件封装形式，常见的有to-92、to-220和to-247等。to封装具有丰富的规格型号，适用于不同功率和电压等级的元器件。它具有良好的散热性能和可靠性，适用于大功率应用场景。to封装的特点是易于焊接、安装和维修，广泛应用于功率开关、稳压电源和功率放大器等领域。 2. dip封装：dip封装是一种双列直插式封装形式，常见的有dip-8、dip-14和dip-28等。dip封装具有较; 阅读（11）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架

[新闻中心]ic测试座工程师：pga芯片的封装、特点与应用场景，pga芯片测试座参数与选配2024年01月02日 15:47: 一、芯片封装根据鸿怡电子pga芯片测试座工程师介绍：pga芯片封装采用了球栅阵列（bga）技术，通过焊球连接芯片与主板，形成可靠的电连接。相比传统的封装技术，pga芯片具有更高的密度和更低的传输延迟，使得其在高速通信和计算领域中具备了巨大的优势。二、特点分析 1. 高性能：pga芯片采用了先进的多层封装技术，能够容纳更多的功能和电路。其高速传输和低功耗的特性使其在大数据处理、人工智能等领域能够发挥出色的性能。 2. 高密度：pga芯片的封装结构紧凑，可以将更多; 阅读（3）标签：产品|新闻|pga|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架

[新闻中心]芯片测试工程师：emmc/ufs系列芯片测试座、测试夹具治具，及其规格参数信息2023年12月25日 10:38: emmc(embedded multi media card)是mmc协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。emmc在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。 emmc芯片一般为1.8v和3.3v;目前鸿怡电子拥有齐全的 emmc系列老化测试座，烧录以及功能性测试座，包括emmc153/221/529/254/162/186甚至ufs2.1以上所有封装的测试座。 speci; 阅读（9）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师：qfn芯片测试座的特点、参数、结构，qfn芯片测试座选配2023年12月18日 10:53: qfn/dfn封装翻盖/下压结构测试座支持eeprom，驱动器ic，电源ic等鸿怡电子qfn芯片测试座工程师介绍：qfn芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台 qfn芯片测试座特点与参数： 1、socket壳体:pei 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0kgmin，与pin数成正比 5、接触阻抗:50mωmax 6、耐压测试:700v ac for lminute 7、绝缘阻抗:1000mω500; 阅读（17）标签：定制测试治具|定制测试座|定制ic测试架|产品|新闻|qfn系列|qfn烧录座|qfn老化座

[新闻中心]鸿怡电子工程师分享qfp/lqfp/tqfp/otq封装系列芯片测试座案例2023年12月14日 10:29: qfp/lqfp/tqfp/otq封装翻盖式结构测试座支持eeprom、驱动器ic，电源ic等。根据鸿怡电子qfp芯片测试座工程师介绍：qfp封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。芯片测试座分为翻盖式和下压式结构，现有适配芯片引脚间距为：0.4/0.5/0.8mm，适用qfp封装系列芯片测试环境：老化、测试、烧录。 qfp/lqfp/tqfp/otq封装芯片测试座特点; 阅读（5）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架|qfp封装测试座|

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