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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: sop16(20)-1.27下压弹片ic老化座

绝缘体： pei、pps
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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: sop8x2(20)-1.27下压弹片ic老化座

绝缘体： pei、pps
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
更多

: sop8(20)-1.27下压弹片ic老化座

绝缘体： pei、pps
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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: tsop48下压宽体flash芯片老化座

产品用途：老化座、测试座，对tsop48的ic芯片进行测试
适用封装： tsop48宽体引脚间距0.5mm
测试座： nan flash
特点：直接采用客户提供的产品板简便快捷验证精准
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: qfn56-0.5翻盖弹片ic老化座

产品用途:编程座、测试座，对qfn56的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn56引脚间距0.5mm
测试座:qfn56-0.5
特点:采用u型顶针，接触更稳定
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: qfn36-0.4下压弹片ic测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对qfn36的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn36引脚间距0.4mm
测试座:qfn36-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定
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: qfn36-0.5翻盖弹片ic老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对qfn36的ic芯片进行烧写、测试
适用封装： qfn36引脚间距0.5mm
测试座： qfn36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: qfn28下压弹片ic老化座

产品用途:编程座、测试座，对qfn28的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn28引脚间距0.4mm
测试座:qfn28-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定
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: qfn28-0.5翻盖弹片ic老化座

产品用途：编程座、测试座，对qfn28的ic芯片进行烧写、测试
适用封装： qfn28引脚间距0.5mm
测试座： qfn28-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: qfn24下压弹片ic老化测试座

产品用途:编程座、测试座，对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn24引脚间距0.4mm
测试座:qfn24-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定
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: qfp100下压弹片ic老化座

产品用途：编程座、测试座，对qfp100的ic芯片进行烧写、测试适用封装： qfp100引脚间距0.5mm 测试座： otq-100-0.5-09 特点：在两侧分别引出所有io口，方便用户整理插线
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: qfp64翻盖弹片ic老化座

1、绝缘抗阻: 1000mω min.at dc 500v
2、耐电压： 1 minute at ac 700v
3、接触抗阻： 30mω or less at 10ma and 20mv (initial)
...
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[新闻中心]深圳鸿怡电子lcc24pin封装芯片翻盖老化座案例2023年02月06日 11:05: lcc测试座、lcc老化座规格：芯片封装类型：lcc 芯片引脚：24pin 芯片引脚间距：1.27mm 芯片尺寸：8.5×8.5mm ic老化测试座 lcc封装芯片老化测试要求：测试温度： 150，无低温要求测试时长：8000小时（持续温度150）测试操作力：30每p 测试频率：-1db 3g 测试电流：1a（@150）接触电阻：30毫欧 10ma 20mv 绝缘电阻：dc100v 1000兆欧已上老化座材料：pei 老化座结构：翻盖式; 阅读（7）标签：

[新闻中心]ic测试socket厂家排名2023年01月31日 14:31: ic测试座（ic socket）在2000年以前，芯片封装测试硬件（ic老化座、ic烧录座、ic测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座，还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等）一直被国外的厂商所垄断，进口价格非常昂贵且没有售后可言。国外主要两家品牌公司： 1、恩普乐斯(enplas)：日本企业，主要以工程塑料的精密加工，涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子（yamaichi）：日本企业，主要以连接器测试九游会平台的解决方案、半导体测试产品九游会平台的解决方案等等行业; 阅读（15）标签：新闻|产品|qfn系列||定制测试治具|邮票孔测试治具|电源测试座|晶振测试座|存储芯片测试座|晶振老化座|ssd芯片测试座

[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录，ic测试以及对应的座子定义！2022年11月30日 11:40: 鸿怡电子ic老化座/老炼座/老化测试socket
ic烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
ic测试座/测试座socket/测试插座; 阅读（35）标签：产品|新闻||sop烧录座|晶振测试座|定制ic测试架|qfn老化座|qfn系列|clcc测试座|ddr测试夹具|蝶形模块测试座|flash测试座|晶振老化座

[鸿怡动态]芯片工程师看过来，为你总结ic老化测试中需要关注的九个点2022年07月25日 16:25: 芯片的老化对于芯片测试来说是至关重要的，但是有哪些需要注意的地方呢？根据以往的经验，我们总结了9个需要关注的问题点，在这篇文章中，我们来聊聊。dft工程师可以根据这9点来思考和优化你的芯片老化测试方案： 1. 我们应该走多远才能通过老龄化减少过早死亡？ bi(burn-in) / elfr(early life failure rate)：通过bi方法-dppm(defect parts per-million)评估早死阶段的失效率或降低出货的早死率。老化要注意的要; 阅读（131）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子新品推荐-适用于大阵列的bga老化测试座2022年07月16日 09:44: ? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列，多球数的bga芯片的老化测试，传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后，不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。针对这一痛点，鸿怡电子的工程师，研发了针对大阵列的bga芯片所用的老化、测试座。该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片，并且针对bga芯片功耗高，也有更好的散热作用。 bga测试座，可支持pitch：0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座; 阅读（31）标签：

[鸿怡动态]qfn老化座优选鸿怡电子2022年06月30日 17:41: 芯片产业链可分为以下三大领域：芯片封装测试，电路设计、和晶圆制造，芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中qfn封装形式尤其受市场欢迎。为什么qfn封装会在芯片市场上被众多芯片设计公司选用呢？我们可以从两个方面进行说明：物理方面、品质方面。 01 物理方面：体积小、重量轻。 ? qfn有一个很突出的特点，即qfn封装与超薄小外形封装(tssop)具; 阅读（31）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的qfn封装芯片老化测试座2022年06月24日 17:42: ★ 电子时代，无线通信核心芯片的应用越来越广，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发wi fi芯片的九游会平台的解决方案，后续对qfn类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。据业务人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 wi-fi 7 核心芯片，采用 qfn 封装并进行老化测试。 qfn封装是当下主流的封装形式。在传统封装中，无论是芯片封装面积还是最终芯片重量，; 阅读（49）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子为您深度解析如何更好的完成htol老化测试。2022年06月23日 15:42: 前面文章中，我们多次介绍了有关于芯片老化测试的一些内容，因为随着国内集成电路的发展如火如荼。集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂商数量增加。整个行业慢慢的都在国产化。而另人欣慰的是，集成电路的品质也得到了前所未有的重视。其中，与质量息息相关的可靠性测试也成为重中之重。今天我们就简单聊一聊：如何完美地做好可靠性测试中最重要的测试：高温工作寿命测试（简称老化测试或htol）。在上一篇文章中，我们也多次提到htol，那么什么是htol，htol（high temper; 阅读（213）标签：

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