全站搜索 -九游会平台

emmc芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥...

产品简介：标准的emmc封装芯片30pin引出
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：...

产品简介：新型ssd颗粒封装形式，bga291ball，测试座仅引出174ball进行读写测试。 1：材质：铝合金、peek、pei 2：接触材质：镀镍金铍铜弹片针 3：最高写速度160mb/s，读速度220mb/s 4：接触阻抗：＜50毫欧 5：...

产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型bga
支持emmc 5.0及以上；支持ufs 2.1版本；usb3.0，支持热插拔；emmc, emcp和ufs数据的快速读写，擦除

工厂介绍 鸿怡电子生产定制手机芯片ufs2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_ufs编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等...

工厂介绍 鸿怡电子生产定制各类邮票孔模块测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

工厂介绍 鸿怡电子生产定制qfp64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等 。

工厂介绍 鸿怡电子生产定制qfn2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

工厂介绍 鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

工厂介绍 鸿怡电子生产定制sot23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

类型：合金顶窗按压式
封装：bga153
ic尺寸：11.5*13mm
间距：0.5mm

封装类型：bga
引脚数2~254
间距0.5
导电体pogo pin
支持emcp254版本；usb3.0，支持热插拔；emmc, emcp和ufs数据的快速读写，擦除

封装类型：bga
引脚数2~254
间距0.5
导电体pogo pin
支持emmc 5.0及以上；支持ufs 2.1版本；usb3.0，支持热插拔；emmc, emcp和ufs数据的快速读写，擦除

产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！
bga/emcp254翻盖弹片转sd接口测试座