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翻盖弹片老化座，emcp162/186 翻盖弹片老化座，大量现货当天发！
【适配ic常见规格尺寸：11.5*13mm、12*16mm，0.5mm间距；】

无需客户lay板，直接采用客户提供的产品板，验证准确，最高主频率可以5ghz；
socket只要四颗螺丝便可拆下，探针可以跟换，维护简单方便；
白色限位框，可以更换，适用于任何尺寸emcp221颗粒；

大小硬盘通用座,改硬盘sn好帮手
采用单排线设计，性能稳定,抗干扰性能好。
翻盖弹片式活动座，寿命高达十万次。
直接焊接在（iphone4）4代主板上就可以使用。

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bga100翻盖探针转dip48芯片测试座
间距1.0mm，常规尺寸12×18mm、14*18mm，
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本款老化座，适配bga87脚，间距0.8，尺寸7*10mm的芯片；
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本款老化座，适配bga60脚，间距0.5，尺寸5*5mm的芯片；
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本款老化座，适配bga52脚，间距0.5，尺寸5*6mm的芯片；
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工厂直销，专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座； 本款老化座，适配bga48脚，间距0.5，尺寸4*5mm的芯片 接触稳定，测试寿命长，品质保证！

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本款老化座，适配bga34脚，间距0.5，尺寸4*6mm的芯片
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ddr3×8 一拖四pogo pin探针结构测试治具
规格：
1、ddr3×8 78 ball
2、频率f：超过1600mhz
3、使用于：三星、海力士、华邦、美光等各类内存颗粒

ddr3×16 一拖四pogo pin探针结构测试治具
规格：
1、ddr3×16 96 ball pitch：0.8
2、频率f：超过2400mhz
3、适用于：三星、海力士、现代、华邦、美光、等各类内存颗粒

bga316/tsop48一拖二测试座是我公司为了flash行业研发的低成本，翻盖操作取换芯片简单，探针使用寿命高。适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进...

bga272翻盖探针测试座安国主控u盘测试夹具flash测试座接受定制

定制集成电路测试插座lpddr3 bga178适配器ic测试插座插座双锁翻盖结构分析测试插座
类型：lpddr3 bga178
引脚数：178

我公司专业定制各类bga芯片测试治具， 适合封装脚位有：bga152、bga137、bga100、bga96、bga88等.. 结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、下压等 接触方式：探针

应用集成：qfp100芯片;
结构：翻盖式接触式：
pogopin定制：是的;
manual或手动和自动作为一个整体，定位精确，操作方便，使用进口探针;