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定制bga一拖四翻盖探针测试治具
产品数据:
1、应用pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2、材料:fp4/pps/pei/torlon/peek/peek ceramic
3、适用封装:bga/qfp/qfn/wscp等
4、结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、open-top
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定制qfp128-0.4(14×14)合金旋钮
芯片测试
座
工厂直销,qfp44-0.8合金翻盖测试座;
可根据客户需求定制不同封装、间距、尺寸的ic测试座;
欢迎来图,来电咨询洽谈;
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客制-qfn64合金翻盖探针
芯片测试
座
根据客户需求定制qfn翻盖探针测试座;
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lpddr2-220ball
芯片测试
治具
专业定制ddr/lpddr
芯片测试
治具;
无需lay板,可直接将治具装在客户提供的pcb板上。测试芯片好坏,容量,省时省力;
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wcsp封装合金翻盖
芯片测试
座
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ufs合金翻盖
芯片测试
座
专业定制ufs2.0/3.0
芯片测试
座;
欢迎有需要的客户,来电来图咨询洽谈
刘小姐:13631538587
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bga152合金翻盖旋钮
芯片测试
座
※采用手动旋钮翻盖式结构,操作方便;
※上盖的ic压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
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定制bga256合金翻盖旋钮探针
芯片测试
座
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bga96-0.8(9.5x11mm)下压探针老化座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座;
本款老化座,适配bga87脚,间距0.8,尺寸7*10mm的芯片;
接触稳定,测试寿命长,品质保证!
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emcp162转20pin测试座 手机数据恢复座
工厂直销店铺 , 质优价廉 欢迎采购!
翻盖弹片老化座,emcp162/186 翻盖弹片老化座,大量现货当天发!
【适配ic常见规格尺寸:11.5*13mm、12*16mm,0.5mm间距;】
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emcp221翻盖旋钮分析测试座 转接板
无需客户lay板,直接采用客户提供的产品板,验证准确,最高主频率可以5ghz;
socket只要四颗螺丝便可拆下,探针可以跟换,维护简单方便;
白色限位框,可以更换,适用于任何尺寸emcp221颗粒;
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苹果lga60翻盖探针带排线硬盘测试座
大小硬盘通用座,改硬盘sn好帮手
采用单排线设计,性能稳定,抗干扰性能好。
翻盖弹片式活动座,寿命高达十万次。
直接焊接在(iphone4)4代主板上就可以使用。
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bga100翻盖探针转dip48
芯片测试
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工厂直销,欢迎批发,质优价廉!
bga100翻盖探针转dip48
芯片测试
座
间距1.0mm,常规尺寸12×18mm、14*18mm,
大量现货,当天发!
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bga80-0.8(7×9)下压探针老化测试座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座;
本款老化座,适配bga80脚,间距0.8,尺寸7*9mm的芯片;
接触稳定,测试寿命长,品质保证!
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bga68-0.8(8×12)下压探针老化测试座
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本款老化座,适配bga68脚,间距0.8,尺寸8*12mm的芯片;
接触稳定,测试寿命长,品质保证!
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bga64-1.0(10×13)下压探针老化测试座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座;
本款老化座,适配bga64脚,间距1.0,尺寸10*13mm的芯片;
接触稳定,测试寿命长,品质保证!
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bga60-0.5(5×5)下压探针老化测试座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座;
本款老化座,适配bga60脚,间距0.5,尺寸5*5mm的芯片;
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bga52-0.5(5×6)下压探针老化测试座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座;
本款老化座,适配bga52脚,间距0.5,尺寸5*6mm的芯片;
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bga48-0.5(4×5)下压探针老化测试座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座; 本款老化座,适配bga48脚,间距0.5,尺寸4*5mm的芯片 接触稳定,测试寿命长,品质保证!
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bga34-0.5(4×6)下压探针老化测试座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座;
本款老化座,适配bga34脚,间距0.5,尺寸4*6mm的芯片
接触稳定,品质保证!
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