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定制dfn12测试夹具 感光传感器芯片，闪光芯片测试 dfn12封装，2.3*2.5尺寸，间距0.5 电流毫安级 温度常温 频率300mhz以内

sot89-3l封装芯片测试座，本体尺寸4.5*2.45mm
电流100ma
功率：0.5w
老化温度：125度@1000h
芯片背面有接地pad，需要使用用铜块散热

qfp100芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：...

定制wlcsp25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、...

产品简介：sot-6封装芯片测试座 适配ic规格：sot封装，6pin，间距0.9，尺寸3.9*4 温度：-40~125℃ 电流：每单pin电流在1a以内 频率：1000mzh以内

qfp芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：43...

产品简介：新型ssd颗粒封装形式，bga291ball，测试座仅引出174ball进行读写测试。 1：材质：铝合金、peek、pei 2：接触材质：镀镍金铍铜弹片针 3：最高写速度160mb/s，读速度220mb/s 4：接触阻抗：＜50毫欧 5：...

产品简介：定制非标qfn封装34pin芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质...

产品简介：dsbga-6封装测试座
常见芯片：mosfet/温度传感器
适配封装规格：dsbga6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1a，测试频率100mhz，环境温度125℃以内。

性能参数：
工作频率：8ghz@1db；
工作温度：-55℃~155℃；
单pin电流：1a；
功率：3w；
接触阻抗：≤100mω

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：430mhz
特点：①按芯片管脚精准开槽保证引脚接触稳...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

产品简介：
应用：射频频芯片测试
性能要求：频率最高10ghz,，插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630ma。

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

显卡gpu芯片测试治具
采用水冷方式散热
socket材料：优质铝合金、pps工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）
接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）
机械寿命：100000；...

定制塑胶探针测试座特点：
采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
采用双头测试探针，探针可更换，pcb可循环利用，综合成本低；
非标ic，根据客户需求针对性设计，设计灵活；
电源芯片，...

产品名称：qfn封装电源芯片测试治具
详情描述：qfn封装，18pin 间距0.4mm 4*3mm
在客供的pcb板上装上测试socket，电源芯片，可耐高电流

产品简介：
需求：在现有的产品上面对芯片进行测试。
设计方式：采用客户现有的测试主板，通过主板的外形大小及现有孔位来添加测试座固定夹层来固定socket。
最高频率1.6ghz
电流1a以内
使...

产品简介：
需求：利用现有的产品作为测试主板，再该pcb上面固定socket来实现免焊接测试ic
设计理念：根据客户提供的pcbgerber文件及实物来设计定位销固定孔，盖板开槽避开高原器件
socket：采用合金...

产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型bga
支持emmc 5.0及以上；支持ufs 2.1版本；usb3.0，支持热插拔；emmc, emcp和ufs数据的快速读...