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定制非标qfn16-0.4(3×2)翻盖塑胶探针高低温
老化
测试座
定制塑胶探针测试座特点:
①采用开模塑胶外壳,一体成型,成本低、交期短;
②采用双头测试探针,探针可更换,pcb可循环利用,综合成本低;
③非标ic,根据客户需求针对性设计,设计灵活;
④<...
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定制晶圆级封装wlcsp49烧录座翻盖探针读写夹具0.4pitch
产品简介:
适配封装:wlcsp49,pitch0.4,外形尺寸3*3mm
应用场景:烧录
频率:100mhz以内
电流毫安级
温度常温
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qfn封装电源芯片18pin-0.4_4×3测试治具
产品名称:qfn封装电源芯片测试治具
详情描述:qfn封装,18pin 间距0.4mm 4*3mm
在客供的pcb板上装上测试socket,电源芯片,可耐高电流
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定制bga284(smb s805x)创发econet芯片测试治具夹具测试工装
产品简介:
需求:在现有的产品上面对芯片进行测试。
设计方式:采用客户现有的测试主板,通过主板的外形大小及现有孔位来添加测试座固定夹层来固定socket。
最高频率1.6ghz
电流1a以内
使...
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bga429-0.65-16.3×16.9(gw020h)合金旋钮翻盖测试治具
产品名称:bga429-0.8mm翻盖旋钮测试治具
产品介绍:在客供的主板上将bga芯片取下,在芯片位置装上测试socket.
性能参数:最高频率2ghz,电流1a以内,常温测试
使用寿命:10w次左右
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定制dfn10烧录座
老化
夹具0.4mm间距测试座尺寸1.1×1.5mm
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;?
上盖的ic压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;?
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;?
高精度的定位...
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定制fpc弹片微针测试座微针模组60pin间距0.5mm金手指
产品简介: 应用:fpc软排线金手指测试 fpc规格:60pin,pitch0.5mm 接触材质:镀金铍铜弹片针 接触阻抗:≤50mω 机械寿命5w (可单独换针延长使用寿命)
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定制陶瓷壳体csop8
老化
座2.54间距测试座夹具烧录编程治具
合金探针
老化
座:
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" au over 50-100μ" ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
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定制 qfp208 测试治具 测试架 工装夹具治具 qfp208测试座
产品简介:
需求:利用现有的产品作为测试主板,再该pcb上面固定socket来实现免焊接测试ic
设计理念:根据客户提供的pcbgerber文件及实物来设计定位销固定孔,盖板开槽避开高原器件
socket:采用合金...
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定制sop8-1.27合金旋钮双扣测试座(标准的小八脚)
产品名称:定制sop8非标手自一体式探针测试socket
适配尺寸:适用封装sop,8脚,间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍:手自一体的探针式结构,可用于自动机台的ate测试
性能参数:频率1.5ghz, 电流小于...
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ufs153-0.5_11.5×13翻盖转usb3.0测试座(sm3350m主控)
产品名称:三星ufs2.0芯片测试座
引脚数:153/169ball
间距:0.5
封装类型bga
支持emmc 5.0及以上;支持ufs 2.1版本;usb3.0,支持热插拔;emmc, emcp和ufs数据的快速读写,擦除
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定制plcc52\lcc52翻盖探针测试座
老化
夹具治具测试socket
测试座(夹具)特点:
①测试座设计翻盖式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定,盖子开窗满足测试实时观察现象需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
...
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定制smd-4pin贴片翻盖探针测试座
老化
座socket晶振
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:pei;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:pei;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越大;
...
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定制qfn73-0.5-7×7×0.85翻盖探针测试座
老化
座烧录座夹具
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;?
高精度的定位槽,保ic定位精确;?
探针可更换,维修方便,成本低;?
keep工程绝缘材料制作;?
最小可做到跳距pitch=0.35mm...
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定制qfn16-0.5双扣旋钮手自一体式探针测试座夹具ate socket
产品特点:采用双扣旋钮式结构,适用于人工手动操作以及自动化设备测试烧录。
接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
核心部件材质:peek陶瓷;
额定电流:1a;
操作压力:30g、pin越多压力越大...
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定制陶瓷封装cqfp48合金翻盖探针pogopin测试座夹具治具socket
产品简介:cqfp陶瓷封装非标产品测试,市面目前并没有完全适配的测试socket,因此需要通过cnc精加工的方式采用pogopin。
测试座(夹具)特性:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方...
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定制bga60-0.8(8×9mm)合金翻盖探针测试座flash读写烧录座
socket性能参数:
工作频率:1666mhz;
工作温度:-55℃~155℃;
单pin电流:1a;
接触阻抗:≤100mω
材质:peek、al
接触材质:镀金探针
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tqfp\lqfp\qfp100-0.5翻盖弹片
老化
座
材料&特性:
socket本体:pei\lcp
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5kg min ,pin越多压力越大
绝缘阻抗:1,000mω500vdc
最大电流:2a
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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qfp\tqfp\lqfp64-0.5翻盖弹片
老化
座测试座夹具socket
材料&特性:
socket本体:pei\lcp
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5kg min ,pin越多压力越大
绝缘阻抗:1,000mω500vdc
最大电流:2a
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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lqfp\tqfp\qfp48-0.5翻盖弹片
老化
座夹具治具测试工装socket
材料&特性:
socket本体:pei\lcp
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5kg min ,pin越多压力越大
绝缘阻抗:1,000mω500vdc
最大电流:2a
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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