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» » 搜索:老化座
qfn28下压弹片ic
老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfn28的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn28引脚间距0.4mm
测 试 座:qfn28-0.4
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn28-0.5翻盖弹片ic
老化座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn28的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn28引脚间距0.5mm
测 试 座: qfn28-0.5
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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qfn28翻盖弹片单层板ic测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfn28的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn28
引脚间距:0.5mm
测 试 座:qfn28-0.5
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn24下压弹片ic老化测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn24引脚间距0.4mm
测 试 座:qfn24-0.4
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn20-0.4下压弹片芯片
老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfn20的ic芯片进行烧写、测试 适用封装:qfn20 引脚间距0.4mm 测 试 座:qfn20-0.4 特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn20-0.5间距翻盖弹片芯片
老化座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn20的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn20,mlp20,mlf20 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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qfn16-0.5翻盖弹片芯片
老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfn16的ic芯片进行烧写、测试 适用封装:qfn16 引脚间距0.5mm 测试座:qfn16-0.5 特点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfp100下压弹片ic烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfp100的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp100引脚间距0.5mm
测 试 座:qfp100-0.5烧录座
特 点:在两侧分别引出所有io口,方便用户整理插线
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qfp80下压弹片ic测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfp80的ic芯片进行烧写、测试 适用封装:qfp80引脚间距0.5mm 测 试 座:qfp80-0.5烧录座 特 点:底部引出引脚为不规则排列
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qfp48下压弹片芯片
老化座
qfp测试座
产品用途: 编程座、测试座,对qfp48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfp48、pqfp48、tqfp48,引脚间距0.5mm
测 试 座: qft-48-0.5-06
特 点: 四周按芯片顺序引出所有引脚
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qfp176芯片
老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfp176的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp176、引脚间距0.5mm
测试座:qfp176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
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qfp44下压弹片芯片
老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfp44的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp44引脚间距0.8mm
测试座:qfp4-0.8
老化座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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qfp100下压弹片ic
老化座
产品用途: 编程座、测试座,对qfp100的ic芯片进行烧写、测试 适用封装: qfp100引脚间距0.5mm 测 试 座: otq-100-0.5-09 特 点: 在两侧分别引出所有io口,方便用户整理插线
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qfp80下压弹片芯片
老化座
产品用途:
老化座
、测试座,对qfp80的ic芯片进行测试 适用封装:tqfp80、 qfp80、引脚间距0.5mm 测 试 座: ic234-0804-001 特 点: 适用于tqfp80、 qfp80、引脚间距0.5mm的ic
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qfp64翻盖弹片ic
老化座
1、 绝缘抗阻: 1000mω min.at dc 500v
2、耐电压: 1 minute at ac 700v
3、接触抗阻: 30mω or less at 10ma and 20mv (initial)
...
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qfp48翻盖弹片芯片
老化座
性能指标:
1.工作温度:-55℃~ 150℃
2.接触电阻:≤0.05ω
3.绝缘电阻:500vd.c≥1×109ω
4.可焊性≥90%mm2
5.机械寿命:≥5000 h
6特殊规格可按用户需要定制
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qfp32翻盖弹片芯片
老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfp32的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp32、pqfp32、tqfp32,引脚间距0.8mm
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emcp162/186下压弹片转usb接口ic测试座
1. 采用弹片下压转usb接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚...
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emcp162/186翻盖弹片转sd接口测试座
1. 采用弹片翻盖转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚...
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[鸿怡动态]qfn测试座是什么?qfn测试座该如何选型?-鸿怡电子hmilu
2022年10月24日 10:58
qfn测试座是什么?qfn测试座该如何选型?-鸿怡电子hmilu 在芯片封测行业市场上,qfn封装芯片有3种测试,测试、烧录、老化,即对应qfn测试座、qfn烧录座、qfn
老化座
。 hmilu案列: qfn探针测试座 特点: 芯片引脚:64pin 芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:9×9mm 采用合金材料旋钮方式,无缝隙压合 qfn封装具有良好的热性能,qfn封装底部有一个大面积的散热焊盘,可以用来传递封装芯片工作产生的热量,从而有效地将热量从芯片传递到芯
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