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深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类bga/qfn/qfp/sop等ic的burn-in socket和test socket
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1、产品用途:编程座、测试座,对qfn40的ic芯片进行烧写、测试
2、适用封装:qfn40引脚间距0.5mm
3、测试座:qfn40-0.5
4、特点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn68-0.4 芯片8×8mm 测试座 翻盖
老化座
空座 编程座
产品用途:编程座、测试座
适用封装:qfn68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:qfn68-0.4
特点:采用u型顶针,接触更稳定
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鸿怡电子拥有多年的socket设计、制作经验,可据据客户要求,提供专业的探针测试座,适用于ic研发、测试。
或是根据客户现有的产品pcba板,直接将socket精准的固定在产品之上,无需layout,大大降低测试成本,广泛...
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定制plcc合金翻盖ic测试座
1、可单独提供socket和布板图供客户做测试板;
2、客户提供现成的pcba板,我公司直接将socket精准的固定在产品板之上,无需layout,大大降低测试成本和时间。
可按需...
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3215-2pin贴片晶振测试座 翻盖探针
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3.2×1.5mm 测试座工厂
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0.5间距
鸿怡电子主要生产、销售各类ic测试座,ic测试夹具,老化测试座,高频测试座,bga测试插座,贴片sop测试插座等.测试座封装含概:bga,,csp,pga,qfn,mlf,lga,qfp,tsop,sop,plcc,soj,to等,并且可以根据客户需求定制bga/qfn测试...
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客制品-bga676-1.0合金翻盖旋钮测试座
厂家定制各类芯片的测试座、
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本产品适用于bga封装的676球芯片,间距1.0mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
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一手货源!厂家直销:大量批发:100%全新socket镀金双接触点弹跳座! msop10-0.5下压弹片烧录座、
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