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to封装元器件测试座 to56
老化座
耐高温 to56光电堆传感器
老化座
产品名称:to 系列
老化座
型号:to56-5-2.2
材质类别:
塑胶主体:进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验...
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to封装元器件测试座 to46
老化座
耐高温 to46热电堆传感器
老化座
产品名称:to 系列
老化座
型号:to46-4-2.0
材质类别:
塑胶主体:进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验...
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老化测试座1206/1210贴片电容翻盖式
老化座
多工位高低温夹具插座
测试座型号:1210贴片电容测试座
适配电容尺寸:3.2mm*2.5mm
封装型号:1210
高低温范围:-55℃—— 150℃
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0402贴片电容翻盖式
老化座
多工位高低温夹具镀金插座
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0603贴片电容翻盖式
老化座
多工位高低温老化测试座镀金插座
测试座型号:0603贴片电容测试座
适配电容尺寸:1.6mm*0.8mm
封装型号:0603
高低温范围:-55℃—— 150℃
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定制bga256-0.8芯片
老化座
测试座
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bga152/132翻盖探针
老化座
一、产品用途:bga152/132探针测试座,对bga152/bga132的芯片进行测试
二、适用封装:bga152/bga132 引脚间距1.0mm
三、bga152/132翻盖探针
老化座
:bga152-1.0
四、有球无球兼...
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型号: bga80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试 烧录 编程 老化
封装方式: bga
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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qfn32-0.5芯片测试翻盖弹片
老化座
材料&特性:
socket本体:pei
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5kg min ,pin越多压力越大
绝缘阻抗:1,000mω,500vdc
最大电流:2a
使用温度:-55℃~175℃@3000小时...
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定制clcc44-1.27测试座 合金翻盖探针
老化座
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适用封装芯片为:clcc44pin 间距为1.27mm 尺寸:16.5*16.5m
根据客户需求,上盖和底盖均需要做避空处理
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可根据客户需求定制各类ufs测试治具。
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qfn64-0.4 8*8mm 芯片测试座 翻盖
老化座
烧录座
产品用途:编程座、测试座
适用封装:qfn64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:qfn64-0.4
特点:采用u型顶针,接触更稳定
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5032-4pin晶振探针
老化座
5.0×3.2mm crystal oscillator测试座
工厂直销,接受批发、零售
贴片晶振5032 5.0*3.2mm 4pin晶振双面弹
老化座
适用于有源晶振编程、烧录、老化
量大从优,欢迎咨询
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smt贴片晶振7050-4pin翻盖探针测试座
规格尺寸
一、型号: 7050(7.0*5.0)-4pin
二、脚位:4pin
三、芯片尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振7050 7.0*5.0mm 4pin晶振双面弹
老化座
适用于有源晶振编程、烧录、老化<...
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