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采用翻盖式，下压平稳接触稳定；
上盖的ic压板采用翻盖结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保ic定位精确；
采用浮板结构有...

工厂介绍 鸿怡电子生产定制手机芯片ufs2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_ufs编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具...

工厂介绍 鸿怡电子生产定制各类邮票孔模块测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

工厂介绍 鸿怡电子生产定制qfp64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等...

型号: dfn8/10一拖十六旋钮下压式老化座
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: qfn
引脚间距: 1.27/0.8/0.5mm
本体尺寸...

工厂介绍 鸿怡电子生产定制qfn2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector...

工厂介绍 鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/conn...

工厂介绍 鸿怡电子生产定制sot23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

该qfn产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片高低温老化、性能测试使用
适用于pdfn、dfn、to等封装大电流大功率芯片、mos管
常见的芯片有电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯片老化测试、电源管理芯片老...

客户提供测试主板
夹具ic卡座采用翻盖式旋钮结构，下压平稳受力均匀接触稳定；
使用爪头探针，尖头头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保ic定位精确；
采用浮板结构有...

类型：合金顶窗按压式
封装：bga153
ic尺寸：11.5*13mm
间距：0.5mm

型号: bga484-0.8-18*18
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: bga
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
主体尺寸: 18x18x1mm
...

型号: bga144-0.8-10*10
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: bga
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 10x10x1mm
主体尺寸...

产品名称：to 系列老化座
型号：to46-5-2.54
材质类别：
塑胶主体：进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实...