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jfp-16-aa翻盖老化座老化夹具socket
材料&特性：
socket本体：pei
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000...

标准品 jfp-16-a翻盖老化座测试座烧录座老化夹具治具

0603贴片电容老化夹具-4工位
0603贴片电容高温老化夹具
0603贴片电容高温老化座
0603贴片电容测试座

新品sop16封装4.4mm本体宽老化夹具
ots-16-1.27-04下压老化座
适配ic：≤16pin，1.27间距，本体宽4.4mm
材质：pei
镀金弹片针
耐温：-40℃~125℃
机械寿命1...

定制wlcsp12烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、...

产品简介：pdfn6x8（qfn33-0.65封装）新封装芯片150℃高温老化座
特点：采用开模注塑外壳，核心部分通过cnc加工的方式定制各种非标老化测试座。
老化座适配芯片尺寸：6*8mm
老化座外形尺寸：12*18mm<...

产品简介：lqfp80标准封装烧录夹具
特点：采用合金探针设计，探针可单独更换，单次寿命长达10w

产品简介：开模注塑外壳，核心部分通过cnc加工的方式定制各种非标老化测试座。
适配芯片尺寸：小于6*8mm
座子外形尺寸：12*18mm
耐温范围：-40℃~125℃，相对湿度小于85%
接触方式：pogopin
...

特点：
采用双触点技术，接触稳定；
座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚，触点加厚电镀，接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度...

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...

产品简介：
特点：采用摇杆所锁紧设计方式，相对传统的拔插式可以降低器件的摩擦损伤。
特性：温度-45-175℃，电流80a，频率无要求，接触阻抗小于30毫欧，耐压1000v dc。

产品简介：定制bga117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：bga封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1a。
②老化温度125度，...

产品简介：dsbga-6封装测试座
常见芯片：mosfet/温度传感器
适配封装规格：dsbga6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1a，测试频率100mhz，环境温度125℃以内。

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越...

测试座特点
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

产品简介
封装：bga模块，616pin
pitch：1.6mm
外形尺寸：50*50mm
测试速率：13.5gbps, 高低温-40℃-125℃
电流：单pin过流0.5a、
使用寿命：10w ，

产品性能
材质
（1） 绝缘体 pei、pps
（2） 弹片, 铍铜be cu gold plating(30μ) over nickel plating(50μ)
规格尺寸
（1） 型号： sop16（28）-1.27
（2）引脚间距：1.27
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