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定制md显示模组18pin传感器合金翻盖测试座夹具治具socket
①结构:翻盖式顶窗;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越大;
⑦接触电阻...
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定制qfn21-0.4(3x4)合金翻盖测试座夹具socket
1、工作温度:-55℃~155℃@3000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" au over 50-100μ" ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单pin额定电压&电流:直流12v&1.0a;
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定制bga353-0.65(14x14)合金翻盖旋钮探针老化座
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;
上盖的ic压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽...
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定制dfn12-0.45(3×3)合金翻盖探针测试座
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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ots-16-1.27(2.54)-04下压弹跳座老化夹具老炼治具测试烧录socket
特点:
采用双触点技术,接触稳定;
座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚,触点加厚电镀,接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度...
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qfn56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越大;
⑦接触电阻:<...
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to247-3l老化插座 老化夹具 高温老炼socket治具 mosfet功率被动器件老化
产品简介:
特点:采用摇杆所锁紧设计方式,相对传统的拔插式可以降低器件的摩擦损伤。
特性:温度-45-175℃,电流80a,频率无要求,接触阻抗小于30毫欧,耐压1000v dc。
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定制fbga\flga2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具bga功能性测试
产品简介:针对flga封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配ic规格:flga封装,2577pin,间距1.0mm,外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求:需要过12.5gbps高速差分对信号,功耗50~10w之间,单次测试时长3~5min,...
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定制bga48翻盖探针测试架测试治具夹具工装socket
产品简介:
①根据客户提供的产品来设计固定被测芯片socket,用于免焊接快速验证测试芯片功能。
②采用铝合金夹板,表层氧化绝缘,经久耐磨。
③核心精密针板采用peek工程材料cnc加工而成,精准度可达...
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定制qfn56翻盖探针测试座夹具老化座治具
产品简介:定制qfn56测试座夹具,接地散热大pad需要加大探针。
适配ic规格:qfn封装,56pin,引脚中心间距0.5mm,尺寸8*8,厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求:
①测试频率1.2ghz
②测试温度:12...
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定制lqfp100翻盖旋钮探针
烧录座
0.65间距(16*22)夹具治具socket
产品简介:lqfp100适配编程器
烧录座
夹具治具。
适配ic规格:lqfp封装,100脚,引脚中心间距0.65mm,本体尺寸14*20mm,含引脚尺寸16*22mm。
性能需求:
①用途:烧录
②...
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定制bga117ball翻盖探针老化夹具老炼座测试座socket治具
产品简介:定制bga117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格:bga封装,117ball,引脚中心间距1.0mm ,外形尺寸10*14mm。
电气性能要求:
①电流1a。
②老化温度125度,老化时长1000小时,需要重...
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定制qfn34-0.5翻盖探针测试座老化座夹具socket
产品简介:定制非标qfn封装34pin芯片测试座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定...
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pcr导电胶手自一体bga112ball封装测试座夹具治具socket
产品简介:bga112封装pcr导电胶高频/高速测试座夹具socket。
适配芯片规格:bga封装112ball,0.5间距,尺寸5.5*5.5*1.15。
socket性能参数:在温度-40~125℃下跑高频12ghz持续老化1000小时;
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wlcsp12
烧录座
读写夹具测试socket治具wlcsp16封装0.4pitch
产品简介:wlcsp晶圆级封装芯片转dip
烧录座
读写夹具0.4pitch。
适配芯片规格:wlcsp封装,12/16pin,间距0.4。
产品特点:
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、材质:pei、...
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陶瓷封装cssop20-0.65探针塑胶翻盖老化座测试socket夹具
产品简介:csop陶瓷封装老化座夹具,非标采用pogopin定制。
产品特性:
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:fr4;外壳材质:pei、pps;
3、单pin额定电压&电流:直流12v&1.0a;
4、耐...
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定制qfn16合金探针测试座 高功耗散热 铜散热测试夹具socket
简介:定制qfn16封装测试socket,采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计, 适配ic规格:qfn封装,16pin,间距0.5mm,尺寸3*3*0.75 特点:黄铜散热导热设计,个性化定制,座子底部避空1.5mm可以放电子元器件。...
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定制bga324手自一体测试座夹具治具socket高速测试探针
产品简介:bga324手自一体测试座,可用于人工手动测试也可以直接用与自动化测试。
适配芯片规格:bga324封装,间距1.0mm,尺寸18*18mm,厚度1.55mm。
性能参数需求:8gbps高速信号、单pin电流1a以内,温度...
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低成本探针老化座夹具治具bga484封装芯片
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用cnc加工方式,提供芯片的规格图纸即可设计;
③...
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低成本 镀金探针 老化座 夹具 bga256 封装芯片
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用cnc加工方式,提供芯片的规格图纸即可设计;
③...
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