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» » 搜索:烧录座
qfp80下压弹片ic测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfp80的ic芯片进行烧写、测试 适用封装:qfp80引脚间距0.5mm 测 试 座:qfp80-0.5
烧录座
特 点:底部引出引脚为不规则排列
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qfp64下压弹片芯片
烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfp64的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn64引脚间距0.5mm
测试座:qfp64-0.5
烧录座
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qfp64翻盖弹片芯片
烧录座
产品用途: 编程座、测试座,对qfp64的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfp64 引脚间距0.5mm
测 试 座: stm32
特 点: 以排针方式引出芯片所有引脚,引脚间距为2.54mm(100mil)
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qfp48下压弹片芯片
烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfp48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp48引脚间距0.5mm
测试座:qfp48-0.5
烧录座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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qfp48翻盖弹片双层板ic
烧录座
编程测试座
产品用途: 编程座、测试座,对qfp48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfp48、pqfp48、tqfp48,引脚间距0.5mm
测 试 座: qft-48-0.5-06
特 点: 四周按芯片顺序引出所有引脚
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qfp44下压弹片双层板芯片
烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfp44的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp44引脚间距0.8mm
测试座:qfp4-0.8
烧录座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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qfp44下压弹片双层板芯片
烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfp44的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp44引脚间距0.8mm
测试座:qfp4-0.8
烧录座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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qfp32-0.8翻盖弹片双层板
烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfp32的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp32、pqfp32、tqfp32、fqfp32,引脚间距0.8mm
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qfp48下压弹片芯片老化座 qfp测试座
产品用途: 编程座、测试座,对qfp48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfp48、pqfp48、tqfp48,引脚间距0.5mm
测 试 座: qft-48-0.5-06
特 点: 四周按芯片顺序引出所有引脚
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emmc169/153翻盖探针转sd芯片测试座
emmc169/153合金探针转sd芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6...
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[新闻中心]1分钟带您了解芯片
烧录座
和芯片烧录设有什么区别?
2023年02月20日 14:27
注意:编程烧录器、芯片
烧录座
(烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、dip
烧录座
)烧录夹等都是烧录设备中的一种 芯片
烧录座
: 半导体芯片
烧录座
、ic
烧录座
,是一款操作简便、效率高的连接器设备,简单理解:不管是
烧录座
、烧录夹又或者是测试座、老化座,其本质都是一款连接器,只是根据不同的封装测试所使用的测试座夹具不同。如sop
烧录座
、msop
烧录座
、qfp
烧录座
、qfn
烧录座
、bga
烧录座
、emmc
烧录座
、邮票孔模块
烧录座
等等全系封装芯片
烧录座
socket。 芯片
烧录座
适
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[新闻中心]深圳鸿怡电子lcc24pin封装芯片翻盖老化座案例
2023年02月06日 11:05
lcc测试座、lcc老化座规格: 芯片封装类型:lcc 芯片引脚:24pin 芯片引脚间距:1.27mm 芯片尺寸:8.5×8.5mm ic老化测试座 lcc封装芯片老化测试要求: 测试温度: 150,无低温要求 测试时长:8000小时(持续温度150) 测试操作力:30每p 测试频率:-1db 3g 测试电流:1a(@150) 接触电阻:30毫欧 10ma 20mv 绝缘电阻:dc100v 1000兆欧已上 老化座材料:pei 老化座结构:翻盖式
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[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点!
2023年02月03日 11:50
最近很多朋友再问这个问题,不明白两者之间的关系,今天和大家浅聊一下,前面芯片设计那些流程就省略了,之前的文章也有提到过,可以翻看前面的内容! 首先要明白芯片的封装类型有哪些?在过去,封装只是为了保护脆弱的硅芯片,并将其连接到电路板上。如今,封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加,封装开始转向3d。 芯片封装,简单来说就是把foundry生产出来的集成电路裸片(die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的
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新闻
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存储芯片测试座
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lccc测试座
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qfp封装测试座
[新闻中心]ic测试socket厂家排名
2023年01月31日 14:31
ic测试座(ic socket)在2000年以前,芯片封装测试硬件(ic老化座、ic
烧录座
、ic测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座,还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等)一直被国外的厂商所垄断,进口价格非常昂贵且没有售后可言。 国外主要两家品牌公司: 1、恩普乐斯(enplas):日本企业,主要以工程塑料的精密加工,涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子(yamaichi):日本企业,主要以连接器测试九游会平台的解决方案、半导体测试产品九游会平台的解决方案等等行业
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晶振测试座
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[行业资讯]pcb核心模块金手指测试座测试夹具老化烧录socket探针功能测试
2022年12月14日 17:11
本期主要介绍如何通过探针测试座来对pcb模块进行功能测试,通过如下案例介绍
1、客户需求:pcb模块来料,人工手动检测,pcb已经贴片通过测试金手指焊盘导通测试。
2、模块规格:测试圈出的17个pin点,外形尺寸29*29mm 间距1.54mm。
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定制测试座
[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录,ic测试以及对应的座子定义!
2022年11月30日 11:40
鸿怡电子ic老化座/老炼座/老化测试socket
ic
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/编程座/快速夹/读写座/清空座
ic测试座/测试座socket/测试插座
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[新闻中心]逆变电路(核心)之一ipm芯片简介与vqfn封装测试座
2022年11月15日 11:18
ipm是integratedpowermodule简称,即集成功率组件,ipm芯片常见的封装类型为vqfn,与之匹配的为vqfn测试座,sipm组件是系统集成功率组件,即功率组件 集系统控制于一体的芯片,是专门为该芯片设计的pmsm电机和bldc驱动芯片由电机设计(pmsm电机为永磁同步电机,bldc电机为dc无刷电机); 该芯片也可用于空调风扇和水泵驱动。组件芯片集成arm架构cpu,16kb的mtprom以及含有4kb电机驱动的sram并含有i2c以及uart接口、门
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[新闻中心]sop封装芯片之鸿怡电子sop
烧录座
、sop老化测试座
2022年10月31日 11:54
封装芯片,简单来说就是把foundry生产出来的集成电路裸片(die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,还可以提高芯片的电热性能。在鸿怡电子sop封装芯片测试座、
烧录座
、老化测试座的运用中,总结出以下几点: sop(小外观封装)表面贴装封装之一,引脚从封装两侧引出海鸥翼(l有塑料和陶瓷两种材料。后来,由sop衍生出了soj(j类型引脚小外形封装),tsop(薄小封装),vsop(非常小的外
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[鸿怡动态]qfn测试座是什么?qfn测试座该如何选型?-鸿怡电子hmilu
2022年10月24日 10:58
qfn测试座是什么?qfn测试座该如何选型?-鸿怡电子hmilu 在芯片封测行业市场上,qfn封装芯片有3种测试,测试、烧录、老化,即对应qfn测试座、qfn
烧录座
、qfn老化座。 hmilu案列: qfn探针测试座 特点: 芯片引脚:64pin 芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:9×9mm 采用合金材料旋钮方式,无缝隙压合 qfn封装具有良好的热性能,qfn封装底部有一个大面积的散热焊盘,可以用来传递封装芯片工作产生的热量,从而有效地将热量从芯片传递到芯
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[常见问题]andk鸿怡电子qfn系列弹片老化测试座夹具的验收及焊接使用注意事项
2022年09月21日 10:27
本简介主要概述我司塑胶弹片老化测试座注意事项!!! ***须知:弹片座与pcba焊接使用,一旦焊接无法维修及无损拆卸,一旦焊接我司不提供退换服务,因此收到货物后请务必先检查座子情况再进行焊接使用。
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