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bga100下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm
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2、适用封装:qfn40引脚间距0.5mm
3、测试座:qfn40-0.5
4、特点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn68-0.4 芯片8×8mm 测试座 翻盖老化座 空座 编程座
产品用途:编程座、测试座
适用封装:qfn68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:qfn68-0.4
特点:采用u型顶针,接触更稳定
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或是根据客户现有的产品pcba板,直接将socket精准的固定在产品之上,无需layout,大大降低测试成本,广泛...
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1、可单独提供socket和布板图供客户做测试板;
2、客户提供现成的pcba板,我公司直接将socket精准的固定在产品板之上,无需layout,大大降低测试成本和时间。
可按需...
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本款测试座适配wlcsp封装的49pin芯片,pin脚间距0.4mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订,欢迎有需要的客户咨询洽谈
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一手货源!厂家直销:大量批发:100%全新socket镀金双接触点弹跳座! msop10-0.5下压弹片
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客制品-根据客户提供模块参数,定制模块测试座
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0.5引脚间距 fqfp32 qfp32转dip32 编程座 烧写座
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qfp32转dip32,双层板底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度15.2mm(600mil)
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一、产品用途:老化座、测试座,对2520(2.5*2.0)的ic芯片进行高低温老化测试
二、适用封装: 2520(2.5*2.0)-4pin晶振
三、探针结构,接触稳定、体积小。
四、采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长
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客制品bga一拖四测试治具
根据客户需求定制bga一拖四或一拖二、一拖一测试治具
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可批量测试/烧录四颗bga芯片,省时省力
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