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采用翻盖式，下压平稳接触稳定；
上盖的ic压板采用翻盖结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保ic定位精确；
采用浮板结构有...

工厂介绍 鸿怡电子生产定制手机芯片ufs2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_ufs编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/s...

工厂介绍 鸿怡电子生产定制各类邮票孔模块测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

工厂介绍 鸿怡电子生产定制qfp64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等...

工厂介绍 鸿怡电子生产定制qfn2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector...

工厂介绍 鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/conn...

工厂介绍 鸿怡电子生产定制sot23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

型号: bga484-0.8-18*18
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: bga
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
主体尺寸: 18x18x1mm
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型号: qfn28-0.4
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录，编程，老化，测试
封装方式: qfn
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚): 4x4x1mm
主体尺寸: ...

型号: bga144-0.8-10*10
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: bga
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 10x10x1mm
主体尺寸...

封装方式：集成模块
间距：1.27
尺寸：14*23
厚度：2.6
频率：2480mhz
电流：1a以内
温度：-30℃-105℃

测试座（夹具）特点：
①ate自动化测试结构，适用于机械手放取芯片测试。
②测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，频率更高。
③测试...

材料&特性：
socket本体：pei
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω，500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~175℃@3000小时...

产品用途:编程座、测试座
适用封装:qfn64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:qfn64-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定

bga63翻盖探针转dip48测试座
bga63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket

可根据客户需求定制各类ic测试socket、ic测试治具
最小间距可做到0.25mm，一件起订

wson8烧录座 dfn8 2.5*2.5mm 0.5间距 翻盖探针测试座mlp8编程座厂家

wson8烧录座 dfn8 2.5*2.5mm 0.5间距
翻盖探针测试座mlp8编程座厂家

wson8烧录座 dfn8 4*4mm 0.8间距 翻盖探针测试座mlp8编程座厂家