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定制bga169-0.5(7x7)合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket
bga169
测试治具
测试座老化座夹具socket
1、工作温度:-55℃~155℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" au over 50-100μ" ni;
4、单pin...
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定制lqfp100-0.5翻盖旋钮探针
测试治具
夹具测试架socket
qfp100芯片测试架简介:
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:600mhz
特点:①按芯...
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ddr3x16位(96ball)一拖四导电胶内存条颗粒
测试治具
测试夹具
产品简介:适用与ddr3,16位(96球)内存颗粒memory测试;
适配颗粒:bga96球,0.8间距颗粒;
适用频率:≤3200mhz;
额定电流:1.5a;
接触材料:进口导电胶;
重要特点:治具超薄厚度,不...
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ddr4x16位(96ball)一拖四导电胶内存条颗粒
测试治具
测试夹具
产品简介:适用与ddr4,16位(96球)内存颗粒memory测试;
适配颗粒:bga96球,0.8间距颗粒;
适用频率:≤3200mhz;
额定电流:1.5a;
接触材料:进口导电胶;
重要特点:治具超薄厚度,不...
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定制sop48封装芯片翻盖探针测试架
测试治具
socket烧录座
产品简介:客户提供pcba测试底板,拆卸sop48封装芯片改装而成。
适配芯片:sop封装,48pin,间距0.5mm,含引脚尺寸12.6*8.3mm
温度常温
每单pin电流过1a内
频率在1000mzh
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邮票孔模块 有无屏蔽罩兼容 测试socket 测试座 治具 夹具
邮票孔模块测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin...
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赛灵思 fbga484 功能性
测试治具
测试架 检测夹具 测试socket
bga484测试架
测试治具
测试夹具
性能参数:
接触方式:pogopin
机械寿命:10万
工作频率:700mhz;
工作温度:常温;
单pin电流:1a;
接触阻抗:≤10...
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定制bga676-1.0
测试治具
测试架夹具socket测试座
测试架(夹具)特点:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输...
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定制qfp100-0.5 14x14合金翻盖旋钮
测试治具
测试架治具
qfp芯片测试架简介:
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:430mhz
特点:①按芯片管...
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邮票孔模块测试座夹具治具烧录架socket
测试座(夹具)特点:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输...
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邮票孔模块 测试座 夹具 治具 工装测试架
产品简介:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短,...
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定制qfn21-0.4(3x4)合金翻盖测试座夹具socket
1、工作温度:-55℃~155℃@3000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" au over 50-100μ" ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单pin额定电压&电流:直流12v&1.0a;
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定制bga353-0.65(14x14)合金翻盖旋钮探针老化座
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;
上盖的ic压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽...
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定制dfn12-0.45(3×3)合金翻盖探针测试座
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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自动化手自一体 邮票孔模块 探针烧录治具夹具测试socket 机械图烧录
产品简介:适用与自动设备、人工两用的手自一体
测试治具
。
适配芯片:48pin,1.27间距,邮票孔模块。
机械寿命:>10w次(可通过更换探针延长寿命)。
材质:peek陶瓷、镀镍...
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定制fbga\flga2577ball封装
测试治具
夹具测试座socket老化治具bga功能性测试
产品简介:针对flga封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配ic规格:flga封装,2577pin,间距1.0mm,外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求:需要过12.5gbps高速差分对信号,功耗50~10w之间,单次测试时长3~5min,...
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定制bga48翻盖探针测试架
测试治具
夹具工装socket
产品简介:
①根据客户提供的产品来设计固定被测芯片socket,用于免焊接快速验证测试芯片功能。
②采用铝合金夹板,表层氧化绝缘,经久耐磨。
③核心精密针板采用peek工程材料cnc加工而成,精准度可达...
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定制qfn56翻盖探针测试座夹具老化座治具
产品简介:定制qfn56测试座夹具,接地散热大pad需要加大探针。
适配ic规格:qfn封装,56pin,引脚中心间距0.5mm,尺寸8*8,厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求:
①测试频率1.2ghz
②测试温度:12...
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定制lqfp100翻盖旋钮探针烧录座0.65间距(16*22)夹具治具socket
产品简介:lqfp100适配编程器烧录座夹具治具。
适配ic规格:lqfp封装,100脚,引脚中心间距0.65mm,本体尺寸14*20mm,含引脚尺寸16*22mm。
性能需求:
①用途:烧录
②电流:100毫安以内
③...
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低成本探针老化座夹具治具bga484封装芯片
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用cnc加工方式,提供芯片的规格图纸即可设计;
③...
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