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- [行业资讯]芯片的烧录效率差异2018年12月06日 10:43
- 芯片烧录是电子产品生产环节中的重要一环，效率高低，是客户关注的重要方面。鸿怡电子为您提供各类封装的芯片烧录座、编程座。烧录的效率离不开芯片的烧录速度，有哪些方面影响芯片的烧录速度呢？ 1、不同厂家的芯片 芯片厂商的差异会导致芯片制造的工艺之间会有差异。这样也会直接导致芯片烧录速度的差异。 2、烧录程序的大小，而不是芯片的大小 对于同一款产品来说，芯片容量的不同，芯片的烧录时间会不会有很明显的差异呢？容量越大，芯片的烧录时间也会越大？在芯片测试中，容量大的芯片，不一定烧录时间长
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- [行业资讯]epop nand flash测试socket即将来临2018年12月03日 17:46
- 鸿怡电子适用于epop芯片的ic老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小，对组件的面积和高度有着严格的限制。 epop内存芯片的出现无疑是雪中送炭。epop 是一款高度集成的 jedec 标准组件，在一个小巧的封装内整合了 emmc 和 lpdram。epop 直接安装到兼容主机 cpu 的上部，这可以有效节省电路板空间，并确保最佳性能，得益于内存邻近主机 cpu。它非常适合可穿戴设备等空间非常受限的系统。 中国著名的嵌入式存储器供应商weiwe
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- [鸿怡动态]定制ic测试座的工艺流程2018年11月29日 19:30
- 1、了解与客户定制ic插座对应的ic测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后，业务部门将处理订单，相关工程部门将定制的ic测试仪产品信息发送给设计部门，要求他们制作dwg / pdf图纸。和bom清单。然后将反馈发送给总工程师进行确认。最后，工程师将要求客户确认图纸。当他们确认这个ic测试台产品满足他们的需求时，他们将继续下一个。当客户确认图纸是正确的时，他也开始
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- [行业资讯]ic封装测试工艺流程（二）2018年11月28日 14:45
- ic package (ic的封装形式) .qfn –quad flat no-lead package四方无引脚扁平封装 .soic—small qutine ic小外形ic封装 .tssop—thin small shrink qutline package薄小外形封装 .qfp—quad flat package四方引脚扁平式封装 .bga—ball grid array package球栅阵列式封装 .csp
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- [行业资讯]ic封装测试工艺流程（一）2018年11月26日 15:32
- 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（wtp）晶圆背面研磨（grd）晶圆背面抛光（polish）晶圆背面贴膜（w－m）晶圆表面去膜（wdp）晶圆烘烤（wbk）晶圆切割（saw）切割后清洗（dwc）晶圆切割后检查（psi）紫外线照射（u－v）晶片粘结（db）银胶固化（crg）引线键合（wb）引线键合后检查（pbi）；在经过后道的塑封（mld）塑封后固化（pmc）正印（ptp）背印（bmk）切筋（trm）电镀（sdp）电镀后烘烤（apb）切筋成型（t－f）终测（f
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- [鸿怡动态]新的rf测试座结构介绍2018年11月19日 18:15
- 为了满足高rf测试要求，我们的新rf测试座即将推出并测试正常。rf测试座在许多地方得到改进：1.钻孔板和浮板由铜材料使用。2.使用高端射频电缆。3.翻盖加散热部分。 4.稳定的开关盖有助于芯片销接触力很好。
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- [行业资讯]ate测试的向量生成2018年11月16日 14:40
- ate（automatic test equipment）是自动测试设备，它是一个集成电路测试系统，用来进行ic测试。一般包括计算机和软件系统、系统总线控制系统、图形存储器、图形控制器、定时发生器、精密测量单元（pmu）、可编程电源和测试台等。 系统控制总线提供测试系统与计算机接口卡的连接。图形控制器用来控制测试图形的顺序流向，是数字测试系统的cpu。它可以提供dut所需电源、图形、周期和时序、驱动电平等信息。 测试向量（test vector）的一个基本定义是：测试向量是每
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- [行业资讯]3d nand将拯救“手机空间不足”焦虑症2018年11月14日 16:51
- 说到手机族最怕看到的弹出信息，除了“电量不足”和“网络无法连接”外，应该就是“您的存储空间已满”。 导致空间不足的原因很多： 一是智能手机应用的使用量大幅增加，手机app的实际大小也在不断提高。2017年，移动应用的平均大小在ios 系统中大约为38mb，在android 系统中大约为15mb。 二是在较为流行的app中，基本上都有照片及视频采集功能，而且目前所采集的内容也明显更加先进和复杂。一小时108
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- [行业资讯]5g时代来临，带来更高存储要求2018年11月13日 16:32
- 随着5g时代的全面到来，未来将会对移动存储的要求越来越高，希望有更低延时，更大的存储密度。容量从之前的39gb，到2030年可能达到185gb需求。另外ufs会成为移动市场当中的一个主流，预测从明年开始，ufs将会占到整个市场的20%以上。 根据市场的发展需求，鸿怡电子已推出各种适用于tlc\mlc等flash闪存芯片的测试治具，以及针对主流芯片ufs的ufs测试座。测试治具产品覆盖各个行业领域、各类封装的ic。 针对低延时的市场需求，韩国三星去年推出了第一个z-nand
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- [行业资讯]sip芯片及ic测试座的市场需求2018年11月12日 16:00
- 自apple宣布推出apple watch s4以来，市场一直供不应求，而外资则乐观。今年apple的apple watch出货量达到约2400万，但在增加健康测量和传感功能（如心电图和s4）之后，它将吸引更多的购买力，预计下一步将增加约40％至3300万年。业内人士对s4系统级封装（sip）和w3无线芯片独家测试和测试工厂持乐观态度，月光控制（3711）受益最多。此外，apple iphone上安装的wifi无线网络sip模块主要由日本商家提供。今年推出的三款新的iphon
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- [鸿怡动态]用于ssd固态硬盘芯片的开卡测试方案板2018年11月05日 17:43
- 为大家介绍几款用于ssd固态硬盘/u盘板芯片开卡量产测试的方案板和flash ic测试座 ssd nand闪存sm2256k主控测试九游会平台的解决方案适用于bga152 132 100 88 lga60 tsop48 96闪存4合1多个pcb板该测试板采用sm2256k主控，可支持bga152 / 132/100/88 / lga60，tsop84与dip48（4ce测试）和dip96（8ce测试）等多个封装闪存芯片测试，测试座可自由互换。a）为了测试tsop48封装的闪存，我们可以同
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- [鸿怡动态]使用ic测试座在ic测试时会对ic造成损坏吗？2018年11月01日 17:34
- 有客户在咨询定制ic测试座时会问，ic测试时测试座会不会对被测元器件造成损伤？如对芯片造成压痕，探针会不会扎伤bga封装ic的ball ? 如果您会这么认为，那就大错特错啦！ 首先，客户在做芯片测试时会通过测试座和测试板进行连接。ic测试座起到一个连接作用。而且测试座是根据芯片的参数量身定制的。测试座厂家在为客户定制测试座时，会向客户了解清楚关于芯片的所有数据，包括尺寸、pin脚间距、芯片的本体厚度等。然后根据这些参数，进行初步的设计出图，再经过编程、cnc加工、装配等一系列
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- [行业资讯]用于传感器ic的芯片测试座2018年10月31日 15:04
- 目前，我国有2000多家企业从事传感器的生产和研发，其中50多家从事微系统的研究和生产。同时，传感器越来越多地应用于社会发展和人类生活的各个领域，如工业自动化，农业现代化，航空航天技术，军事工程，机器人，资源开发，海洋勘探，环境监测，安全，医疗诊断等，运输，家用电器等.面对传感器ic的广泛应用，针对传感器ic的测试工作也是刻不容缓。 深圳市鸿怡电子有限公司，研发出针对传感器ic的定制测试座。 中国传感器市场规模据估计，到2022年，中国传感器市场规模将达到2327亿元。
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- [行业资讯]2018年nand flash价格跌幅超过50%，背后原因为何？2018年10月29日 11:29
- 2018年即将过去，中国的存储市场也将迎来新的黄金时代。作为一家具有创新精神的企业，深圳市鸿怡电子有限公司早在2018年就顺应推出了针对flash芯片测试的falsh自动测试机台。其中针对固态硬盘，存储芯片的ic测试座、测试治具系列，也一直是鸿怡电子的重中之重产品。经过十几年的生产、销售，ic测试座产品已经走进了国内各大存储芯片设计、生产、封测企业。
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- [行业资讯]展望新的一年ic测试治具的发展趋势2018年10月26日 16:52
- ic测试治具在市场上的发展趋势是怎样的呢？下面我们一起来了解一下。 ic测试是整个ic设计、流片、应用过程中不可或缺的一环，采用各类专业的ic burn-in/test socket、测试治具等工具可帮助厂商大幅节省测试成本，且测试结果直观可靠。 在今年的iic展上，鸿怡电子向客户重点展示的是emmc测试治具、基于u盘flash万能通用测试架，以及内存/显存芯片测试治具、ddr内存条测试治具、用于fpc的btb测试座等，通过专业化设计，帮助厂商提升测试的精确度，节约更高的
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- [鸿怡动态]高频ic测试座2018年10月22日 18:02
- 什么是高频功能测试座？随着半导体技术的快速发展，ic封装不断从内到外发生变化。包装内部正在更新更多的单位为毫米的单元格。包装尺寸越来越小。因此，新的重大挑战放在那些必须测试这些ic的人身上。频率和功能要求最高，同时封装焊盘和节距变得越来越小。在通用计算机中，ic频率在过去二十年中增加了一千倍。 10gb / s的数据频率传输正在变得流行。此外，更高的响应，现在测试座工程师团队和制造商公司需要面对一个重要的挑战：更高的频率。无线通信将进入微波场极端（高达35ghz或更高）。如何
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- [行业资讯]屏下指纹技术厂商大战愈演愈烈？2018年10月19日 14:30
- 自从2017年iphone x全面屏手机面世，智能手机迎来了全面屏热潮。今年，全面屏的持续火热为屏下指纹识别带来发展机遇。 据了解，屏下指纹识别技术共有三大种类：光学式（optical）、电容式（capacitive）和超声波（ultrasonic） 。 目前，智能手机新功能的进步，基本都由苹果、三星等国外企业引领。而国内外屏下指纹识别领域中享有一定知名度的厂商有：汇顶科技、思立微、丘钛科技、欧菲科技以及新思（synaptics ）。除此之外，京东方、思比科与印
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- [鸿怡动态]什么环节需要进行芯片测试工作？2018年07月19日 18:50
- 最终测试：也叫成品测试，是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合使用，对集成电路进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。
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