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产品简介：sot-6封装芯片测试座 适配ic规格：sot封装，6pin，间距0.9，尺寸3.9*4 温度：-40~125℃ 电流：每单pin电流在1a以内 频率：1000mzh以内

产品简介：plcc48封装光通信模块测试座
模块规格：外形尺寸16.4*16.4，焊盘间距1.0 最大厚度4.0
温度：要求能耐-50~100度，持续的时间1000小时
速率：单通道速率3gbps，...

qfp芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：43...

产品简介：pga封装器件探针测试夹具
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳...

产品简介：新型ssd颗粒封装形式，bga291ball，测试座仅引出174ball进行读写测试。 1：材质：铝合金、peek、pei 2：接触材质：镀镍金铍铜弹片针 3：最高写速度160mb/s，读速度220mb/s 4...

特点：
采用双触点技术，接触稳定；
座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚，触点加厚电镀，接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度...

产品简介：针对flga封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配ic规格：flga封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5gbps高...

产品简介：定制qfn56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配ic规格：qfn封装，56pin，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求：
①测试频率1...

产品简介：lqfp100适配编程器烧录座夹具治具。
适配ic规格：lqfp封装，100脚，引脚中心间距0.65mm，本体尺寸14*20mm，含引脚尺寸16*22mm。
性能需求：
①用途：烧录
②...

产品简介：定制bga117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：bga封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1a。
②老化温度125度，...

产品简介：定制非标qfn封装34pin芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质...

产品简介：dsbga-6封装测试座
常见芯片：mosfet/温度传感器
适配封装规格：dsbga6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1a，测试...

产品简介：bga112封装pcr导电胶高频/高速测试座夹具socket。
适配芯片规格：bga封装112ball，0.5间距，尺寸5.5*5.5*1.15。
socket性能参数：在温度-40...

产品简介：wlcsp晶圆级封装芯片转dip烧录座读写夹具0.4pitch。
适配芯片规格：wlcsp封装，12/16pin，间距0.4。
产品特点：
1、工作温度：-40℃~1...

产品简介：csop陶瓷封装老化座夹具，非标采用pogopin定制。
产品特性：
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：fr4；外壳材质：pei、pps；
3、单pin额定电压&电流：...

简介：定制qfn16封装测试socket，采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计， 适配ic规格：qfn封装，16pin，间距0.5mm，尺寸3*3*0.75 特点：黄铜散热导热设...

产品简介：bga324手自一体测试座，可用于人工手动测试也可以直接用与自动化测试。
适配芯片规格：bga324封装，间距1.0mm，尺寸18*18mm，厚度1.55mm。
性能参数需求：8gbps高速信...

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用cnc加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用cnc加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...

产品简介：利用客户现有的pcba定制测试socket，应用于bga575封装芯片进行测试、读写。
适配ic封装规格：bga575，间距0.5mm，尺寸13*13mm。
测试座技术...