鸿怡电子hmilu生产定制的bga144pin-1.27mm-15x15mm塑胶翻盖电源芯片老化测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用bga144电源芯片测试环境：老化、测试、烧录
bga144pin电源芯片老化测试夹具产品简介：
hast socket硬件需求：
① 满足hast实验条件：130℃，85%rh，96h；要求skt硬件温度条件满足150℃；
② 探针间结构砧板材质绝对绝缘、耐caf；针板用peek材料
③ 要求可以重复至少5次试验；
④ 定位销和安装孔按照需求设计
htol硬件需求：
① 满足htol实验条件： 125℃，1000h;要求skt硬件温度条件满足150℃；
② 过电流能力(单针)：≥1a
③ 散热：最大功耗约为2w，paddle接地要考虑良好散热，做热仿真；
④ 盖子：盖子材质不能引发芯片自激，可以良好散热；
⑤ housing ：材质不能引发芯片自激；针板用peek材料
⑥ 要求可以满足5000h以上实验；
⑦ 定位销和安装孔按照需求设计；
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